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竹科龍潭園區第三期擴建計畫案，傳出台積電近期已向竹科管理局提出建廠申請，興建下世代面板級先進封裝廠（CoPoS）。（記者李容萍攝）
管理局證實申請建廠 營運內容以廠商規劃為主
〔記者洪友芳、鄭淑婷、李容萍／綜合報導〕竹科龍潭園區第三期擴建計畫案，傳出台積電近期已向竹科管理局提出建廠申請，青睞投資興建下世代面板級先進封裝廠（CoPoS），半導體供應鏈推估將可建三座面板級先進封裝廠。台積電昨回應，公司以台灣為主要基地，不排除任何可能性，並持續與主管機關合作評估適合建廠用地，一切以公司對外公告為主。竹科管理局則證實，台積電近期提出申請建廠，但營運內容以廠商規劃為主，不便說明。
龍科三期擴建計畫案原規劃作為台積電二奈米及以下建廠用地，不料二〇二二年消息曝光後，引發部分居民組自救會抗爭，台積電二〇二三年十月發出放棄聲明，表示「不再考慮進駐龍潭園區三期」，轉赴高雄大舉投資二奈米廠，一．四奈米目前在中科投資建廠中，一奈米製程可望落腳南科將擴大的第四期範圍（沙崙）。
籌設面積擴大 估2029年取得用地
竹科管理局指出，因一些居民態度改變，龍科三期擴建計畫重新修正，後來調整面積比先前更擴大，約一〇四公頃，其中產業用約五十多公頃，籌設計畫須先由國科會審議，預計五月送行政院審核；後續還要經過二階段環評，土地徵收作業包括地上物查估與協議價購，估計二〇二九年才能取得用地。
對台積投資失而復得，桃園市長張善政昨表示，「我不會追求當宣布好消息的那個人」，強調接下來市府會持續與中央保持合作，讓相關程序依序推進。至於外界憂心水電不足問題，張善政說，竹科管理局在核定時，電力部分已有配套；供應業者百分百再生水部分，市府也準備擴建再生水廠因應。
台積電上月法說會中，董事長暨總裁魏哲家首度表示，正開發更大尺寸、且具高度垂直整合的先進封裝技術，同時也針對面板級封裝技術建立相關產線規劃，預計未來幾年進入量產。
台積電先進封裝廠分布北中南，嘉義科學園區更是新崛起的大本營，但業界傳出嘉義園區後續供水恐有不足問題，台積電今年積極在北部覓地投資先進封裝廠，針對下世代面板級封裝，重新評估落腳龍潭三期，以目前時程推估，可望滿足台積電建廠時程與未來產能需求。台積電去年向子公司采鈺承租龍潭廠區部分空間，規劃設置首條CoPoS的實驗線。
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