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AI相關高階ABF載板供應吃緊，載板廠全面展開擴產行動，景碩今年擴充台灣第6個廠區，，預計下半年漲幅比上半年更大，明年可能漲得比今年更多。（資料照，記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕因應AI相關高階ABF載板供應吃緊，載板廠全面展開擴產行動，景碩（3189）發言人穆顯爵表示，景碩今年擴充台灣第6個廠區，主要擴充高層數ABF載板，目前AI（人工智慧）相關高層數ABF載板供給不足，由於AI發展太過快速，很多品項缺料或瀕臨缺料，包括PCB相關膠片、T-glass玻纖布、鑽針、銅箔等皆缺料並漲價，人工、水電也漲價，ABF載板因應上游材料、原物料持續上漲而進行漲價，預計下半年漲幅比上半年更大，明年可能漲得比今年更多，主要是原物料上漲驅動，高階ABF載板市場未來3年仍健康。
臻鼎董事長沈慶芳。（資料照，記者卓怡君攝）
高階ABF載板市場未來3年仍健康
景碩3月合併營收39.3億元，月增22.9%、年增25%，第一季營收年增28.8%。
臻鼎3月、Q1營收創新高 二度上修資本支出
臻鼎-KY（4958）3月合併營收為154.4億元，月增31.7%、年增7.1%，創下歷年同期新高，第一季營收亦刷新歷年同期新高。臻鼎表示，3月營收持續受惠高階AI相關產品需求強勁成長，其中伺服器／光通訊營收年增超過190%，大幅跳升並創單月歷史新高；IC載板則在高階應用推動下加速成長，年增逾70%，同樣刷新單月紀錄。
基於已與多家關鍵客戶就未來世代高階AI產品需求取得長期合作共識，臻鼎將進一步上調今年資本支出至超過800億元，布局關鍵產能以滿足客戶需求並強化長期成長動能，進一步鞏固產業領先地位。
臻鼎原訂今明兩年資本支出合計1000億元，其中今年原訂資本支出逾500億元，上個月上修至逾600億元，本月二度上修至逾800億元，今明兩年資本支出逾1000億元。
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