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2026年是物理AI的商機元年，CES中，全球科技巨頭不再只談聊天機器人，而是聚焦與物理世界互動的機器人與無人系統。（路透）
■林永祥
2026年1月，台股在越過三萬點大關後，市場對於「高檔震盪」的焦慮感雖增，但從總體經濟數據與科技演進的進程來看，台灣正迎來一場前所未有的「結構性轉骨」。回顧過去一週，除了聯準會（Fed）在利率決策上的權衡，更應關注兩大關鍵動能：「物理AI」的商機落地，以及台灣在出口貿易上展現的韌性。
出口連26紅：台灣半導體與AI基礎設施的剛性紅利
根據財政部最新公布的114年度出口數據，台灣出口已連續26個月呈現正成長，全年出口額正式突破6,000億美元大關。這不僅僅是一個數字的突破，更象徵台灣在「全球AI基礎設施」中的領導地位。
儘管全球消費者信心與非農就業數據呈現冷熱不均，但企業端對於AI資本支出的投入卻毫無退縮。主計總處預測2026年台灣GDP成長率有望挑戰3.71%，位居亞洲四小龍之首。這種由出口驅動的經濟復甦，為台股3萬點提供了最強有力的「基本面支撐」。對投資人而言，出口暢旺意味著上市櫃企業盈餘（EPS）具備持續上修的動能，這也解釋了為何外資在評價面相對較高的情況下，依然將台股視為亞洲配置的首選。
物理AI商機：從「雲端算力」走向「實體智慧」
如果說2024與2025年是生成式AI的戰場，那麼2026年無疑是物理AI的商機元年。在剛剛結束的CES 2026（國際消費電子展）中，全球科技巨頭不再只談聊天機器人，而是聚焦於能理解、推理並與物理世界互動的機器人與無人系統。
所謂的物理AI，是將龐大的多模態模型嵌入實體硬體中，應用場景從工廠的協作機器人、物流無人機，到具備邊緣算力的智慧載具。這對台灣供應鏈而言，是繼伺服器後的第二波巨大藍海：
▲感測與傳輸的升級：物理AI需要大量的感測器與低延遲的傳輸模組。台灣在3D感測、雷射雷達（LiDAR）及光通訊元件（CPO）的技術積累，將在2026年迎來爆發式需求。
▲邊緣運算（Edge AI）的重估值：物理AI要求數據在本地即時處理。我們預見，專門設計用於低功耗、高效能處理的特殊應用晶片（ASIC）將成為市場焦點。
投資策略：聚焦「軟硬結合」的隱形冠軍
展望後市，台股在3萬點之上的震盪，實則是資金在尋找下一個「獲利增長斜率最陡峭」的標的。在操作策略上，建議「汰弱留強、價值成長」：
▲鎖定出口高成長族群：優先佈局半導體先進製程設備、高性能PCB及高階載板。這些領域受惠於出口紅利，且具備較高的議價能力，能有效轉嫁通膨成本。
▲挖掘物理AI受益股：除了權值股，投資人可留意具備工業自動化背景與AI邊緣運算能力的「軟硬結合」型企業。當AI從螢幕走進工廠與家庭，相關硬體元件的毛利將出現質變。
▲避開無獲利支撐的題材：2026年是AI應用的「驗證年」，市場將對無法將技術轉化為現金流的公司進行評價修正。
總結而言，台股目前正處於「由量變轉為質變」的關鍵節點。雖然國際總經環境仍有變數，但只要台灣能抓住物理AI的技術紅利，並延續出口貿易的強勁勢頭，這波多頭的頂點將是下一個長期增長的基準線。
（作者為永豐投信投資長副總經理）
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