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台積電第三季營收近331億美元，市占率71%，拉大與三星差距。（法新社檔案照）
三星營收持平 市占率跌
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據集邦科技（TrendForce）最新調查指出，台積電（2330）受惠蘋果（Apple）積極備貨iPhone新機系列，加上輝達（NVIDIA）Blackwell系列平台正處量產旺季，先進製程晶圓出貨、平均銷售價格（ASP）雙雙季增，帶動第三季營收近331億美元，季增9.3%，市占率再上升至71%，創新高，季增0.8個百分點，續居全球晶圓代工霸主地位；三星營收31.8億美元，大致跟前一季持平，市占率略減0.5個百分點至6.8%，排名第二，雙方差距持續拉大。
集邦指出，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算（HPC）、消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，7奈米及以下先進製程的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中國廠商得益於供應鏈分化商機，推升前10大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
集邦表示，預期2026年景氣與需求將受地緣政治擾動，且2025年中來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於2025年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前10大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。
中芯市占第三 聯電第四
集邦調查，中芯第三季營收季增7.8%，達23.8億美元，市占5.1%、位居第三；第四名為聯電，營收季增3.8%至近19.8億美元，市占4.2%；格羅方德營收約16.9億美元、持平前季，維持第五名，市占率滑落至3.6%；華虹集團營收逾12.1億美元，以2.6%市占位居第六。
第七名世界先進（5347）營收季增8.9%至4.12億美元；合肥晶合營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越以色列高塔（Tower）上升至第八名，高塔排名退至第九；力積電（6770）排第十名。
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