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台積電晶圓代工先進製程仍為全球擴產主力，競爭優勢可望延續至2030年。（法新社資料照）
晶圓代工競爭優勢延續至2030年 英特爾、三星難匹敵
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構昨釋出最新報告指出，在晶圓代工先進製程競賽方面，各家業者開發進程都在伯仲之間，但龍頭廠台積電仍為全球擴產主力，預估未來五年台積電十二吋月產能將新增逾三十萬片；三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）因良率低、客戶與訂單不足，營運動能限制資本支出，新增產能相對有限，預期台積電競爭優勢可望延續至二〇三〇年。
未來5年 台積12吋月產能增逾30萬片
DIGITIMES報告指出，受惠人工智慧（AI）需求強勁成長，今年全球晶圓代工市場營收可望達一九九四億美元、年增逾二十五％；在AI基礎建設投資延續下，二〇二六年市場規模將再成長十七％，突破二三〇〇億美元。預期全球晶圓代工市場自二〇二五至二〇三〇年營收複合成長率（CAGR）將達十四．三％，二〇三〇年產業營收有望較今年倍增，但AI投資泡沫與地緣風險仍不容忽視。
DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，在全球經濟不穩與消費性電子需求低迷下，AI已成支撐半導體景氣的核心動能。雲端服務供應商（CSP）續擴AI運算力，推升AI加速器與自研AI ASIC（特殊應用晶片）需求，將帶動晶圓代工產業中期成長動能。先進製程競賽方面，台積電仍為全球擴產主力，競爭優勢可望延續至二〇三〇年。
成熟製程部分，他指出，在中國半導體自主化政策推動下，未來五年，中系晶圓代工廠十二吋月產能將新增約三十五萬片，擴產規模明顯高於非中系業者，全球成熟製程供給版圖將重塑。
陳澤嘉提醒，晶圓代工產業雖續受惠AI商機，但AI基礎建設投資回收期偏長，可能增加CSP資本支出的不確定性，加上美中科技戰與美國政策走向等地緣政治變數未解，皆將成為晶圓代工產業發展的關鍵風險。
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