日月光高雄楠梓科技園區K18B廠房，昨舉行動土典禮。（日月光投控提供）
先進封裝需求成長
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球封測龍頭日月光投控（3711）因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速增長，昨舉行高雄楠梓科技園區K18B廠房新建計畫動土典禮，該廠總投資金額達176億元，預計2028年第一季完工啟用，屆時可新增近2000個就業機會。
日月光看好AI將是推動半導體創新的主要動力，AI應用需求將持續成長，預期先進封裝需求才剛開始，估計到2026年，將持續加碼增加先進封裝產能，投資「絕不會手軟」，以帶動營運成長，預期今年先進封測貢獻營收將年增10%。
日月光表示，K18B廠房規劃地上8層、地下2層，將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等，完工後將可為客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。
鞏固全球領導地位
日月光高雄廠資深副總洪松井表示，K18B廠房的動工，不僅是公司在先進封裝領域的重要里程碑，更是回應市場動能的積極作為，將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，日月光將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在AI與高效能運算上的龐大需求。
日月光指出，K18B也將透過地下管道與鄰近K18廠串聯，形成完整「維生系統」，確保營運韌性與資源供應的穩定性。