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聯發科總經理暨營運長陳冠州。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）總經理暨營運長陳冠州昨出席SEMICON Taiwan國際半導體展論壇時表示，AI晶片相當複雜，需要有良好架構，邊緣AI應用例如手機等，需要大的頻寬與電力，AI晶片發展除了晶片設計外，更需要先進的2D、3.5D封裝技術，生成式AI為半導體產業帶創造許多機會，未來將有更多產品進入消費市場；他透露，聯發科即將推出最新AI旗艦晶片天璣9500系列，屆時將對外展示聯發科最新AI發展成果。
雙方料在AI手機市場開打
聯發科勁敵高通將於9月23至25日在夏威夷舉行Snapdragon（驍龍）高峰會，據傳最新AI手機晶片驍龍8 Elite Gen5將正式亮相，與聯發科天璣9500系列一樣採用台積電（2330）最新3奈米製程，雙方將在AI手機市場展開新一波激戰。
陳冠州昨以「推動AI晶片技術共創」為題在論壇發表看法，他指出，生成式AI需要大規模推論，未來將透過AI手機完成大量推論，傳遞大量資料；並將持續與重量級廠商密切合作，同時會持續自行研發功耗、效能等重要的關鍵技術。
行政院政務委員兼國科會主委吳誠文表示，台灣半導體在AI、晶片產業扮演重要角色，有不少領先廠商，台灣半導體產業不僅有製造，也有更多的設計，台灣可說是AI之島，半導體產業是科技革新最重要關鍵。
超微半導體技術總監蘇迪希指出，高效運算（HPC）需要4條件，包括矽晶片、最先進封裝技術，SoC（系統單晶片）架構，同時需要改善電力、散熱，更好的設計能力、材料等均不可或缺。
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