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在產業新應用與新平台陸續推出下，IC設計族群第三季營運可望增溫。（彭博）
記者卓怡君／專題報導
隨著庫存消化逐漸接近尾聲，IC設計族群營運脫離谷底，在產業新應用與新平台陸續推出下，第三季營運有望增溫。但IC設計業者認為，由於全球景氣疲弱，客戶多以急單為主，第四季營運仍需要時間再做觀察。
現階段半導體能見度仍不高，雖然IC設計公司庫存水位均較上半年明顯改善，但由於終端需求表現疲弱，IC設計業者偏向邊走邊看，成長性較明確的主要集中在AI、英特爾新平台、車用等相關應用。
轉投資文曄併購加通路商 祥碩明年業外收入將年增240%
祥碩（5269）因轉投資的文曄（3036）併購加拿大通路商Future Electronics，美系券商認為因為祥碩持有文曄22.4%，祥碩明年的業外收入將年增240%，明年每股稅後盈餘也從原本預估的45元上修至76元。此外，祥碩本業也明顯轉佳，隨著ODM大客戶市佔提升，加上自有品牌的新品陸續出貨，USB4裝置端產品順利取得認證，而USB4產品單價高，也有助獲利表現。
聯陽（3014）受惠NB急單及客戶回補庫存挹注，第二季起營運轉佳。聯陽將Type-C結合USB-PD解決方案已通過英特爾認證，被視為公司未來一大亮點，明年也有望迎來NB換機潮。
世芯今年營收與獲利 可望創新高
矽智財族群能見度最高，世芯-KY（3661）、力旺（3529）、智原（3035）、創意（3443）、愛普*（6531）等矽智財廠商對於未來看法樂觀，隨著製程不斷推進、客戶開案積極，營運可望持續向上，其中以世芯業績成長性最為強勁，今年營收與獲利有望創下歷史新高。
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