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（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體業前兩年因晶片荒帶動業界興起簽長約風潮，如今，市況降溫，PC、手機等相關晶片需求下滑，庫存需調整到明年上半年。面臨即將到來的第4季，感恩節、聖誕節採購氣氛冷淡，過去簽長約的客戶面臨挑戰，違約需遭晶圓代工、封測廠罰款，履約拿貨卻可能堆高庫存量，協商訂單延緩交貨或晶圓放倉庫暫不封測，成為半導體供應鏈普遍採行的對策。
供應鏈因應 協商延緩交貨或暫不封測
半導體業界指出，過去兩年多，從材料、晶圓代工與封測端，因產能供不應求，業界掀起簽長約風潮，客戶紛簽一、二年以上長約，依約需在期限內拿多少量的產能，並敲定價格甚至逐季逐年調漲，且先繳一大筆預付款。台積電（2330）、聯電（2303）、力積電（6770）、日月光（3711）等公司的客戶，不少擔心拿不到產能，都先預付款簽長約，晶圓代工廠則跟上游矽晶圓或材料簽長約。
隨著今年第2季底到第3季以來，半導體市況降溫，PC、手機等相關晶片需求下滑，一般預估庫存需調整到明年上半年，因此從大廠到中小型設計公司，紛與供應商協商訂單延緩交貨或晶圓放倉庫暫不封測，等需求回溫再拿貨與進行封測。
封測業表示，通常與客戶講求長期合作關係，簽長約客戶未履約的話，不會僵化到就祭出罰款，或沒收保證金，但會協商部分產能延緩半年或一年拿貨，「後段封測廠沒有條件向客戶罰款」，如果罰款可能就會失去客戶。
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