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看好化合物半導體需求，台積電將擴增8吋廠產能。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕看好電動車、5G與高效能運算（HPC）將帶動化合物半導體需求強勁成長，台灣4大晶圓代工廠相繼搶進氮化鎵（GaN）領域。晶圓代工龍頭台積電（2330）將擴增8吋廠產能，世界先進（5347）8吋廠待可靠度獲客戶認證後將進入量產，聯電（2303）、力積電（6770）也著手與知名外商攜手合作研發8吋代工製程，以8吋廠生產氮化鎵將是台灣晶圓代工業的發展趨勢。
高頻又耐熱 應用延伸電動車
台積電專注耕耘化合物半導體的氮化鎵相關領域，已在6吋廠生產氮化鎵功率晶片多年，客戶包括意法半導體、Navitas、GaN Systems等，台積電看好氮化鎵具備高頻、高功率、高電壓及耐高溫的特性，除了應用在手機等消費產品的快充需求成長快速外，應用將延伸到5G、資料中心、電動車等，目前已規畫在南科8吋廠擴增產能。
聯電也透過轉投資的6吋廠聯穎光電進軍氮化鎵晶圓代工，聯手建置技術平台，供客戶設計導入，並與知名的氮化鎵設計公司展開研發8吋代工製程；建置晶圓廠代工技術與產能之外，聯電與策略結盟夥伴封測廠頎邦（6147），也會展開GaN後段的代工合作。
世界先進與設備材料、矽基板廠攜手合作，開發出8吋的新基板材料，逐漸進行客戶產品設計定案與送樣認證階段，待可靠度獲客戶認證後，最快下半年於8吋廠區量產。世界先進認為，化合物半導體占半導體整體市值雖僅1％，但氮化鎵、碳化矽等新材料衍生的商機將可期待。世界先進也因新研發領域增多，本月又從母公司台積電多找來1位研發協理劉醇明，以分擔研發工作。
力積電攜手外商 研發製程
力積電近期也跟外商氮化鎵設計公司攜手研發8吋氮化鎵代工製程，力積電表示，看好化合物半導體發展前景，因此組研發團隊著手發展8吋氮化鎵代工製程，內部也設定量產目標年限，但不對外透露。相較6吋晶圓廠生產氮化鎵，8吋晶圓廠會更具有競爭力，但不可否認，材料的穩定性、製程的挑戰性也較高，需要花時間克服。
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