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台積電中科十五廠。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球影像感測器（CIS）龍頭廠商Sony繼與台積電（2330）將在日本合資建晶圓廠之後，近期也傳出CIS敲定由台積電代工生產，台積電奪得Sony的CIS大單，可望挹注今年營收與獲利。
今年CIS營收估年增5成
半導體供應鏈指出，Sony向來CIS大多採內製，先前曾傳出委由台積電代工生產，但2020年9月中旬，美國對中國華為實施禁令，華為也是Sony的主要客戶，手機業務受影響，Sony將CIS委外代工生產也喊卡，影像訊號處理器（ISP）則持續由台積電代工生產。
受惠蘋果新機相機升級效應
近期市場傳出，今年蘋果將推出的iPhone 14將採4800萬畫素的廣角相機，因這比現行的1200萬畫素的相機更高階，對CIS需求將大增，Sony是蘋果CIS供應商，再加上手機、車用朝向多鏡頭發展，整體CIS需求量激增，使得Sony決定開始將CIS外包，下單台積電代工生產，後段封測仍由自家生產。
供應鏈指出，台積電近年也積極建置成熟的特殊製程產能，將在下半年開始在南科的晶圓14B廠採40奈米製程，為Sony代工生產CIS，ISP也將在中科15A廠升級採22奈米製程量產，因40奈米、22奈米在成熟製程相對屬高單價晶圓代工，且Sony這次外包產能大，估台積電今年在CIS營收可望年增達5成。
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