鴻海電動車大聯盟
記者方韋傑／專題報導
鴻海橫跨歐洲、亞洲、美洲布局電動車生產線，也在全球擴大MIH聯盟成員。（記者靳昌玲攝）
鴻海（2317）為搶攻電動車市場，不但橫跨歐洲、亞洲、美洲布局電動車生產線，同時進入第三代半導體領域，研發SiC矽晶圓與電動車生產互相結合，也在全球擴大MIH聯盟成員數量，並與國內廠商在相關領域攜手前進，未來預計在4到5年完成招募1,000名軟體研發人才。
鴻海將在美量產電動車
鴻海目前已與美國Lordstown車廠簽訂協議，明年第三季可望量產電動車；與泰國國家石油公司（PTT）合作的合資企業預計今年底簽約，鴻海持股40%，在當地打造電動車整合生產據點；位於中國的合資公司預計今年底正式營運，也計畫在印尼打造完整電動車生態系，今年底前會有明顯進展；此外，明年上半年將在墨西哥擴廠量產汽車電子產品。
MIH聯盟成員已逾2,100個
鴻海下一步將放眼中東、印度、歐洲等地，與當地企業合作，設立在地化產能，服務各個市場，MIH聯盟成員截至本月1日已超過2,100個，國內包括帝寶（6605）、公信（8119）、廣宇（2328）、為升（2231）等都是會員；鴻海也攜手國巨（2327）合資設立新公司國瀚半導體（XSemi），並與中鋼（2002）子公司中碳（1723）、碩禾（3691）及榮炭（6555）在四方電池負極材料合作上簽署備忘錄。
半導體生產方面，鴻海已在日本福山擁有8吋晶圓廠，今年8月向旺宏（2337）收購的6吋晶圓廠，明年上半年開始生產既有的半導體元件，預計在2024年量產SiC矽晶圓，屆時目標月產能為1.5萬片，由於第三代半導體SiC矽晶圓是車用的其中1個環節，1輛電動車需要用到60顆晶圓，預計該廠每月可以提供3萬輛電動車產能，換算下來每年可提供36萬輛電動車使用。
鴻海除了發展硬體設備外，軟體研發中心也積極招募人才，參與軟體開發與半導體設計，以支持鴻海「3+3」產業方針，並投入到車用相關領域，無論是車用軟體、智慧型座艙，都會牽涉到相關軟體開發，而軟體優劣也是電動車發展關鍵，鴻海希望能在未來4到5年內完成招募1,000名人才的目標。