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研調:晶圓代工產值 Q4成長趨緩

2021/12/03 05:30

龍頭廠台積電第3季營收達148.8億美元、季增11.9%,穩居晶圓代工廠全球之冠。(路透)

Q3產值季增11.8% 連9季創新高

〔記者洪友芳/新竹報導〕市場調查機構TrendForce指出,隨著晶圓代工廠新產能逐步放量、平均售價持續上漲帶動,今年第3季晶圓代工產值高達272.8億美元、季增11.8%,連續9個季度創下歷史新高;而第4季適逢智慧型手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車、或物聯網產品等,整體晶圓代工產能仍呈現供不應求,預估第4季前10大晶圓代工廠產值將維持成長態勢,但受成熟製程的周邊料況短缺因素影響,導致部分主晶片拉貨動能稍微放緩,季增幅度將略低於第3季。

台積電Q3營收 穩居全球之冠

TrendForce指出,智慧型手機旺季驅動前4大晶圓廠季增幅度衝出雙位數,龍頭廠台積電(2330)第3季營收達148.8億美元、季增11.9%,穩居全球之冠;三星(Samsung)第3季營收48.1億美元,季增11%,排名第2;聯電(2303)受28/22奈米擴增產能陸續開出,均價上漲等有利因素驅動,第3季營收20.4億美元、季增幅12.2%,排行維持第3。

格羅方德第3季營收17.1億美元、季增12%,位居第4;中芯國際營收14.2億美元、季增5.3%,居第5;華虹集團營收7.99億美元、季增21.4%,居第6;力積電(6770)營收5.3億美元、季增14.4%,排名第7;世界先進(5347)營收4.26億美元、季增17.5%,穩坐第8;排名第9的高塔半導體營收3.9億美元、季增6.9%;東部高科營收2.8億美元創新高、季增15.6%,排名全球第10。

展望第4季,TrendForce指出,今年新增產能若開出、很快會遭預訂完畢,新建廠仍需要時間醞釀,整體晶片缺貨情況仍無法獲得有效紓解;5G、Wi-Fi 、物聯網建設力道持續,加上消費性電子產品積極備貨,需求帶動晶圓代工廠產能利用率持續滿載,晶圓代工平均售價漲價效應也持續發酵,預估第4季前10大晶圓代工廠產值將維持成長態勢,但受成熟製程製造的周邊料況短缺因素影響,導致部分主晶片拉貨動能稍微放緩,季增幅度將略低於第3季。