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〈財經週報-熱門族群〉需求激增 化合物半導體水漲船高

2021/11/22 05:30

漢磊專注耕耘化合物半導體,今年轉虧為盈,股價也高漲。 (記者洪友芳攝)

記者洪友芳/專題報導

5G通訊、電動車對高頻與高電壓的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等化合物半導體元件需求激增,布局化合物半導體的漢磊(3707)、嘉晶(3016)、利機(3444)等營運前景看好,近期股價跟著水漲船高。

漢磊前三季EPS 0.31元

漢磊今年受惠產能利用率提高、產品組合優化與價格調漲,營運由虧轉盈,前三季每股稅後盈餘為0.31元。化合物半導體佔漢磊第3季營收達約18%,第四季將超過20%。在既有矽晶產能轉換下,漢磊估SiC、GaN、車用MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)、TVS(瞬態電壓抑制器)等,明年營收占比將達60-70%。

漢磊目前4吋碳化矽月產能約1,000到1,200片,處於滿載狀態,6吋約400片,兩者換算6吋月產能合計約每月1,000片。看好未來強勁成長性,漢磊明年資本支出規劃3,500到4,500萬美元,將SiC月產能提高到3,000片,氮化鎵產能也將擴到2,000片,預計2到3年內,投資8,000萬到1億美元,擴增以碳化矽為主的產能約5-7倍。

嘉晶目前碳化矽月產能約600片,氮化鎵月產能約2,000片,看好化合物半導體的成長前景,嘉晶也將展開相關磊晶擴產。預估明年資本支出將達1800萬至2200萬美元,未來2-3年將再投資4,000萬~5,000萬美元,規劃碳化矽產能擴增7~8倍,氮化鎵產能約增加2~2.5倍。

嘉晶今年營運逐季成長

嘉晶受惠客戶需求強勁與價格上升,今年營運逐季成長,全年營收估年增20%到25%,各產品線以化合物半導體碳化矽年增達2倍最高,今年化合物半導體將達損益兩平。展望明年,預估營收將達兩位數成長。其中,化合物半導體營收可望年增5成。

半導體封裝材料通路商利機也已研發出包括砷化鎵、碳化矽封裝用的低溫燒結銀膠,客戶包括中國、並已送樣全球車用功率元件的多家國際IDM廠,預估明年可放量貢獻營收,將成為利機明年營運成長動能,且除了化合物半導體外,還有均熱片、封測材料、BT載板需求也強勁。

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