台灣廠商紛布局SiC半導體，須整合下游系統業者，以強化國際競爭力。（彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院產科所昨指出，車用半導體朝向人工智慧和電動車應用發展，電動車帶動化合物半導體碳化矽（SiC）功率元件需求看好，台灣發展還在起步中，產業界紛投入布局，但須整合下游系統業者，以強化國際競爭力。
SiC目前是國際大廠的天下，工研院表示，台灣發展SiC還在起步，須整合下游系統業者才能強化國際競爭力，包括台灣在SiC上游材料須強化長晶和磊晶的能量，實現產品認證以具備國際競爭力；另在元件製造須加強從設計模組到後端系統服務保證的一條龍服務；下游系統應用須推動「元件、驅動程式及主機板」共同設計的模組。
工研院產業科技國際策略發展所昨舉行「眺望—二○二二產業發展趨勢研討會」半導體場次，資深分析師劉美君指出，整車智慧化、自動駕駛、物聯網等與人工智慧有關的新應用興起，耗用的半導體數量大幅增加。
劉美君認為，過去車用晶片製程偏重成熟製程，未來汽車朝向電子化與電動化的方向設計，邁入自動駕駛時代後，汽車處理器晶片所需運算力提升，車用處理器晶片也將強化對先進製程的需求。
她並表示，由於未來車用半導體市場朝電動車方向發展，可協助提升動力系統運作效能的化合物半導體SiC成為熱門材料議題。電動車大廠特斯拉（Tesla）在Model3車款動力系統的逆變器（Inverter）中採用SiC-MOSFET元件後，帶動SiC元件在電動車的應用浪潮，台灣廠商紛布局SiC半導體產業鏈，包括SiC基板廠盛新材料、SiC磊晶廠嘉晶電子，SiC晶片製造有鴻海集團、漢磊科技、穩懋半導體等，朋程則布局SiC模組等。