高雄橋頭科學園區
最快年底可開放科技產業選地規劃設廠
〔記者徐義平、王榮祥/綜合報導〕「高雄新市鎮第二期發展區(配合科學園區)開發案」、即橋頭科學園區案,堪稱逾二十年來新市鎮開發區最大都市計畫變更案,內政部昨日審議通過,預計十月進行區段徵收,最快年底可開放科技產業選地規劃設廠,未來正式營運後,推估可帶來逾千億元產值。
內政部土地徵收小組昨天召開第二二八次會議,審議通過高雄橋頭科學園區的區段徵收計畫;營建署表示,預定十月辦理區段徵收公告,明年七月辦理抵價地抽籤分配作業。
創造1.1萬人就業機會
該開發案總面積逾三五二公頃,包括產業專用區逾一八六公頃、住宅區加商業區合計近四十公頃,另還有逾一二六公頃為公園綠地、道路設施等基礎設施用地;營建署指出,園區未來計畫引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業,正式營運後,推估年產值可達一千億至一八○○億元,並可創造七五○○至一萬一千人的就業機會。
至於地上物拆遷補償與救濟原則已於八月四日發布,安置計畫將配合區段徵收公告一併在十月發布;目前開發案南側劃設的產專區提供給現地既有的工廠安置使用,現地的有機農場輔導遷至適當土地並保障租約。
營建署強調,為彌補高雄市政府法定拆遷補償及救濟項目不足部分,已增訂弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業用之營業損失救濟金及機具設備搬遷救濟金等項目,以保障被拆遷地上物所有權人權益。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法