晴時多雲

鴻海車用半導體 鎖定智能駕駛等3領域

2021/09/10 05:30

鴻海半導體S次集團總經理陳偉銘。(資料照)

〔記者陳柔蓁/台北報導〕鴻海(2317)管理半導體的S次集團總經理陳偉銘指出,目前正與客戶共同研發,和IC設計IP開發公司技術合作各種電動車用IC,鴻海的電動車半導體布局主要用於智能網關、智能駕駛、智慧座艙,小IC則與車用微控制器(ECU)有關。

陳偉銘昨在國際半導體協會(SEMI)與鴻海研究院合作舉辦的線上Next Forum活動中介紹,鴻海每年採購的IC超過500億美元,占全球半導體產業產值的11%。集團自有半導體能量,因2016年鴻海整合旗下半導體成立S事業群,在半導體上下游布局包括IC設備、IC製造、特殊應用晶片(ASIC)服務、IC設計、IC模組和通路等。最近購入的6吋晶圓廠,要開發MEMS IR(微機電系統紅外線感測)、碳化矽(SiC)半導體。

陳偉銘指出,以前汽車半導體占整車成本不到1%,但現在電子組件占整車成本已達35%,近期汽車產業缺料是供應鏈不透明的結果,且是缺成熟製程產品,車用電子製程過去落後手機5個世代,但未來車用電子對整車比例擴大,例如先進駕駛輔助系統(ADAS)、車用資訊娛樂系統(IVI)、Level 3以上自駕車,將大幅採用台灣較多的先進製程。

陳偉銘透露,鴻海正與客戶研發各種大小IC。其中車用IC應用於智能網關、智能駕駛、智慧座艙,都採用ARM晶片。小IC則與車用ECU有關,包括跟力旺(3529)共同開發物理不可仿製功能PUF(Physically Unclonable Function)安全晶片平台。這些IC還能用於智慧建築、工業控制、醫療檢測等。

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