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財經觀測站》三星再度超車台積電?

2021/09/07 05:30

三星不僅宣布3年投資逾2千億美元半導體計劃,日前在三星科技暨事業論壇再度叫陣台積電。(法新社檔案照)

■高嘉和

在實際領導人李在鎔假釋後,三星不僅宣布3年投資逾2千億美元半導體計劃,日前在三星科技暨事業論壇再度叫陣台積電,指稱三星GAA(閘極全環場效電晶體)技術已領先台積電。其實,GAA架構早在20年前就提出,不只三星,台積電、IBM等早展開相關布局;台積電創辦人張忠謀曾多次公開指出,三星是強勁競爭對手、台積電還沒有贏;三星近年叫陣頻率提高,也印證張忠謀最擔心的還是三星。

從20奈米以上的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)架構,到20奈米以下的鰭式場效電晶體(FinFET),台積電董事長劉德音在今年2月國際固態電路會議上說,台積電5、3奈米仍採用FinFET架構,2奈米後將轉向採用GAA的奈米片架構;也就是說,GAA是未來先進製程的決勝關鍵已是業界共識。

GAA理論上可讓性能與功耗大幅改善,但因開發奈米片、蝕刻精度等難以克服,讓FinFET早一步被先進製程廣為採用;根據南韓智財權局(KIPO)公布數字,台積電占GAA相關專利申請的31.4%,其次是三星電子的20.6%、IBM的10.2%;台積電在GAA投入與布局上並不輸三星。

只是,三星喊出2022年試產3奈米製程將導入GAA,台積電得等到2023年的2奈米,在叫陣上,三星氣勢漸壯,似有山雨欲來之勢,且還有IBM這個變數;IBM已發表新一代GAA技術的2奈米晶片,宣稱電晶體密度、能效都較最先進的5奈米高出一截,雖然發表與量產還有一段不小距離,若三星與IBM攜手,恐對台積電造成不小壓力。

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