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〈財經週報-台積電大投資〉全球大蓋晶圓廠 產能過剩早晚來到?

2021/06/20 05:30

面對全球晶片荒,不只台灣廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商也計畫擴產,市場擔心產能會過剩。圖為三星半導體廠。(彭博)

記者洪友芳/專題報導

面對全球晶片荒,不只台積電(2330)等台灣廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計畫擴產,晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這也是市場疑慮。

台積電將在未來3年砸1,000億美元擴產,其中,今年資本支出達300億美元新高,聯電(2303)、力積電(6770)、南亞科(2408)等半導體廠商也將投資擴產。三星今年資本支出預估約281億美元;英特爾也宣告要重返晶圓代工事業,今年資本支出上看200億美元,還有中國扶植中芯國際等晶圓廠也要擴產。

產能開出至少還要1-2年時間

從目前各家擴產時程來看,擴產到量產至少要1到2年以上的時間,例如台積電在南京廠建置28奈米製程、月產能4萬片,預計2022年下半年開始量產,到2023年中才能完成全部產能的建置;聯電的12A P6廠、2.75萬片月產能,預計2023年第2季開始投產;力積電銅鑼12吋廠總產能10萬片/月,將於2023年分期投產。

5G、物聯網、車用應用廣 不擔心需求

半導體業從晶圓代工到封測業,客戶端面對疫情等不確定變數,紛拉高庫存量,加上遠距商機續帶動市場需求,整體供應鏈屬賣方市場,漲價頻仍;業界不免擔心,各家紛擴產,屆時產能開出,恐變產能過剩?力積電董事長黃崇仁表示,他不擔心建廠完成後,市場供需就會改變,屆時還是有需求,因5G、物聯網與車用市場應用面廣,尤其對55奈米及以下製程需求殷切。

台積電應相當程度把握客戶成長動能才擴產

半導體業界指出,其實這波擴產以龍頭廠台積電最大手筆,主要因台積電在晶圓代工市占率超過5成、擁有眾多國際大廠客戶,包括蘋果、超微、輝達、高通、博通、賽靈思與聯發科(2454)等等,應該對客戶未來成長動能有相當的把握度,因此採取大幅擴產的規劃。聯電、力積電為了降低風險,擴產市場需求的成熟製程則採取與客戶簽約預收訂金,顯示業界對擴產相當謹慎。

業界認為,英特爾、三星瞄準台積電,跨足晶圓代工,但台積電不與客戶競爭,先進製程技術領先,國際大廠客戶下單放心,英特爾、三星技術不如台積電,本身又跟客戶競爭,欲搶台積電客戶並不容易,高通今年從三星轉回台積電就是一例。因此未來是否會產能過剩,可能因廠商而異。

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