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〈財經週報-台積電大投資〉台積電領頭擴產 半導體掀起大投資潮

2021/06/20 05:30

台積電帶頭大投資,將帶動供應鏈商機。(記者靳昌玲攝)

記者洪友芳/專題報導

因應全球晶片缺,台積電未來3年將大舉投資1,000億美元擴產。圖為台積電在南科興建的新廠房。 (彭博)

半導體業出現史上前所未有的結構性缺貨潮,晶圓代工龍頭台積電(2330)因應全球晶片短缺,將在未來3年大舉投資1,000億美元擴產,聯電(2303)、力積電(6770)、南亞科(2408)等半導體廠商也展開多年不見的投資擴產動作,台積電帶頭大投資,供應鏈商機可期。

半導體業界指出,美中貿易戰及疫情,催化供應鏈業者紛怕缺貨而多備庫存,遠距需求、5G與HPC(高速運算)的發展趨勢,更帶動許多特殊應用產品出現,加上車用電子晶片短缺,但產業界近幾年擴產有限,致使整個半導體產業出現產能短缺的挑戰,結構性缺貨潮湧現,整體漲價效應一波波。

台積電擴產投資金額最大

晶圓代工產能不足,各家陸續展開擴產,台積電率先宣布在未來3年內投資1,000億美元進行擴產。其中,今年資本支出上修達300億美元,創歷史新高,8成將用在先進製程,針對市場最缺的28奈米成熟製程產能,日前董事會也核准斥資新台幣793億元,在南京廠擴增月產能4萬片的28奈米製程,這是台積電首見回頭大手筆建置成熟製程產能。

聯電首見客戶包廠包產能

晶圓代工二哥聯電日前也宣布將斥資1,000億元在南科擴充12吋P6廠28奈米產能,規劃滿載月產能達2.75萬片。聯電這次擴產為了降低風險,首度與多家主要客戶客戶簽互惠協議,每家先支付產能訂金,基本保證月產能至少3千片起跳,等於由客戶包廠包產能,為期長達6年,這有助聯電減輕投資建廠的成本壓力、客戶則能取得長期產能保障,屬雙贏策略。

專攻中階與成熟製程的力積電,今年3月間也舉行銅鑼12吋廠動土典禮,總投資額2,780億元,預計明年9月完工後就可開始裝機,兩座廠的總月產能10萬片,將於2023年分期投產,估可創造逾3千個工作機會,滿載產值將逾600億元。

世界先進也再擴8吋晶圓廠,日前以新台幣9.05億元購買友達(2409)位於竹科的L3B廠廠房及廠務設施,預計可擴增4萬片月產能,這將是世界先進第5座晶圓廠。

因應DRAM供不應求,加上對後市看好,台塑集團旗下DRAM廠南亞科也啟動多年不見的投資計畫案,規劃於新北市泰山南林科技園區興建一座12吋先進晶圓廠,將採用南亞科自主研發的10奈米級製程技術生產DRAM晶片,月產能約為4.5萬片,預估以7年分3階段投資,總投資金額高達新台幣3,000億元。

封測廠也紛調高資本支出

封測業今年也是需求旺,各家紛調高資本支出,例如日月光投控(3711)規劃今年資本支出將年增10%到15%區間,約達19億美元到20億美元;測試大廠京元電(2449)今年資本支出為93.79億元,創歷史次高,以作為建新廠與購買機器設備用途。

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