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因應地緣政治與分散風險的考量，台積電這波投資擴產，將走向全球布局，繼美國廠與中國廠之後，日本投資建廠已有譜，赴歐洲德國投資建廠也展開評估中。 （路透檔案照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）未來3年預計投資1000億美元（約新台幣近3兆元）投資擴產，除了台灣之外，半導體供應鏈指出，因應地緣政治與分散風險的考量，台積電這波投資擴產，將走向全球布局，繼美國廠與中國廠之後，日本投資建廠已有譜，赴歐洲德國投資建廠也展開評估中。
台積電預期5G、高效能運算（HPC）的產業大趨勢將驅動對半導體強勁需求，此外，疫情大流行也加速各個面向的數位化。為了因應市場需求，迎接營運另一波大成長，台積電總裁魏哲家4月間就跟客戶預告，該公司預計3年投資1000億美元，以支持先進半導體技術的製造與研發，以滿足客戶需求。
魏哲家表示，台積電將在全球不同的地點開始建新廠，有幾個晶圓廠新選址，同時也會在現有的晶圓廠中擴充先進製程和成熟製程兩種技術。台積電擴產除了主要在台灣之外，最為外界熟知就是美國亞利桑那州建廠中的5奈米亞利桑那州廠、即台積晶圓21廠，預計2024年開始量產；南京廠也展開建置28奈米的成熟製程產能，月產能4萬片，預計2022年下半年開始量產。
在日本政府積極邀請與釋出補助誘因，台積電繼今年在日本茨城建立研發中心之後，日前日本媒體也報導台積電可望在日本熊本投資建12吋晶圓廠，主要是熊本接近影像感測器（CIS）主要客戶Sony廠，還有車用微控制器等其他客戶需求。
半導體供應鏈指出，台灣缺水缺電缺人才，且出現資源集中台積電的爭議聲，因應地緣政治與分散風險的考量，台積電赴日本投資建廠將具「200%」確定性，且赴歐洲德國投資建廠也展開評估中。台積電則不回應與評論業界說法。
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