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台積電。（路透資料照）
資本支出達300億美元 創歷史新高
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）昨召開法說會，因市場需求強勁，上修今年半導體產業與公司展望的4項指標，總裁魏哲家表示，今年半導體產業（不含記憶體）產值將年成長12%，晶圓代工產值估成長16%，台積電美元營收將成長達20%，資本支出也調高達300億美元歷史新高，整體產能短缺情況將延續到明年，成熟製程更可能缺到後年。
台積電年初法說會，預估今年半導體產業不含記憶體產值約年增8%（本次上修4個百分點），晶圓代工產值約年增10%（本次上修6個百分點），台積電成長幅度將會超過晶圓代工產業的平均年增幅，以美元計算營收約可達年增15%左右（本次上修5個百分點），資本支出規劃250-280億美元（本次上修20-50億美元）。
整體產能短缺將至明年
魏哲家指出，未來幾年5G、高效能運算（HPC）的產業大趨勢，將驅動對半導體技術的強勁需求，疫情大流行也加速各個面向數位化，台積電因此決定啟動投資計畫，因應需求成長。他重申從今年到2025年，台積電營收年複合成長率（CACG）以美元計將達10-15%。
台積電財務長黃仁昭指出，客戶對5奈米、3奈米製程需求比3個月前更強勁，所有平台需求都較3個月前成長，今年整體來看，高效運算、車用需求將會優於公司營收平均成長幅度，手機、物聯網則接近公司營收成長平均幅度。調高的資本支出，維持80%用在先進製程（包含3奈米、5奈米等），約10%用於先進封裝及光罩製作，約10%用在特殊製程。
英特爾是重要客戶 彼此既合作又競爭
魏哲家回應法人問題表示，台積電今年雖將在美國亞利桑那州建新廠，未來將看市場需求、生產效率等，再進一步決定擴產計畫；但生產製造與研發仍將以台灣為重心，產能仍集中在台灣。對於與英特爾關係，他說，英特爾是重要客戶，彼此既合作又競爭，但類似英特爾的整合元件製造廠（IDM）委外代工趨勢仍持續擴大中。台積電規劃資本支出向來根據客戶長期需求為考量，透露英特爾非短單需求。
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