晴時多雲

美盼晶片來源多元化 極具挑戰

2021/04/14 05:30

若中芯國際無法補強其技術瓶頸,與台積電的技術差距恐拉大到9年。(路透)

台積未來5年技術續領先

與中芯差距將拉大到9年

〔編譯盧永山/綜合報導〕美國拜登政府召開半導體高峰會,全球晶片供應鏈問題受到關注。里昂證券分析師侯明孝受訪表示,由於台灣晶片製造商的技術領先國際其他對手,美國科技公司很難擺脫對台灣的依賴;他並指目前受美國制裁所苦的中芯國際,在技術上約落後台積電六年,若中芯國際無法補強其技術瓶頸,與台積電的技術差距恐拉大到九年。

侯明孝接受CNBC節目訪問表示,蘋果、亞馬遜、Google、高通、輝達和超微半導體等美國科技公司,高度依賴台灣晶圓代工廠,他們九十%的晶片都由台灣生產;侯明孝說:「這些美企希望晶片來源多元化,將會是極具挑戰且漫長的旅程,他們還得思考晶片研發及合作需要多少時間。」

根據美國銀行最近發布一份報告,儘管美國在營收上居全球半導體市場之冠,但全球逾七十%的晶片製造來自亞洲國家,尤其台灣及南韓,在高階晶片製造產能上已建立起難以追趕的地位。

里昂證券對台積電評級為「買進」,目標價為八百二十五元;侯明孝表示,台積電的目標價「非常有機會達成」,預計台積電未來五年都將保持技術領先地位,客戶也將對該公司高度依賴。

針對中國最大的晶片製造商中芯國際,侯明孝指出,中芯國際與台積電的技術差距目前約為六年,若中芯國際無法取得提振高階晶片製造能力所需的技術,落後差距可能擴大為七到九年。路透上個月取得一份報告說,美國政府一直放慢核准美企申請向中芯國際出售晶片製造設備的許可證。

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