晴時多雲

〈財經週報-台股盤勢解析〉台股高點? 可趁市場回檔整理進場

2021/03/29 05:30

晶圓代工產業受惠美國限制高階設備出口中國及5G、AI、HPC以及車用半導體等需求的帶動,而持續成長。 (法新社)

■姚郁如

上週台股加權指數在16,000點附近呈現高檔區間震盪,美國公債殖利率衝高力道雖然暫歇,但美國科技股走勢疲弱拖累台股表現,英特爾欲在美設置晶圓廠的消息也影響市場情緒,預估短線在國際股市多空因素干擾下,台股將維持區間整理格局。就中長線來看,台股在實質經濟基本面持續成長帶動下,仍具備良好的投資價值與機會,投資人不需要擔心台股是否已到高點,而是可趁市場回檔整理時進場,因類股持續輪動態勢不變,選股不選市為主要策略。

由於2020上半年疫情嚴峻,總經數據基期低,今年上半年可望受惠低基期效應而有亮眼的數據表現。政策方面,美國擴大紓困方案,對民眾的補貼可望用於實體終端消費或是促使民間儲蓄率上升,兩者皆會成為股市資金的活水。此外,在疫苗持續大規模的施打之下,實體經濟將持續復甦。雖然近期公債殖利率因市場擔憂通膨上升而攀高至1.6%,但目前事實仍處於初期創造通膨的階段,通膨要實際上升可能需1至2年的時間,投資人無需過度擔憂,目前的通膨仍屬穩定。

台股目前仍處於獲利上修的階段,以電子股而言,扣除晶圓代工產業後,其餘次產業的獲利年增率表現佳,2020年約為 8%,2021年可達 17%,傳產股2020年平均約 18%,今年可望上看 27%。在獲利持續上修的階段無須過度在意評價面的修正。

半導體上游產業看好

產業面也有許多亮點。持續看好半導體上游產業,預估2021年半導體成長率為9.5%,尤其是晶圓代工產業,一方面受惠美國限制高階設備出口中國;一方面受到5G、AI、HPC以及車用半導體等需求的帶動而持續成長。台灣半導體廠商主要重點集中在先進製程,今年以來因在家上班上課及5G手機需求飆升,8吋及12吋成熟製程產能緊俏,價格持續上升。此外,由於晶圓產能上升加上面板需求增加,IC設計產業也同步漲價。電子產業的缺貨及漲價效應宛如連鎖反應,伺服器、ABF載板也是受惠的產業。

軟板及散熱需求成長

5G產業一直備受市場矚目,但去年因為新冠疫情使得5G基地台建置速度不如預期,所幸隨著疫情影響消散,預估未來3年內,5G基地台數量仍將呈現穩定增長,今年全球5G手機預估生產總量可達5億隻,滲透率可提升至37%,將帶動FPCB及RA等軟板產業的需求。除此之外,隨著5G基地台、手機及資料伺服器等硬體設備增加,亦將帶動散熱需求的成長。

金融業投資價值浮現

隨著各國陸續發布禁售燃油車年限及政策補貼,市場預期至2025年,新能源車全球市占率將可達到20%,歐洲新能源車則在車廠積極推出新車款的情況下,將維持高速成長。全球自行車產業則在新冠疫情的催化下,加速發展。自動化產業也是值得關注的焦點,2020年底自動化產業接單開始轉正,今年復甦的趨勢明確,其中又以科技業的終端需求為大宗。成衣製鞋產業去年受到疫情影響,呈現年減16%,今年則可望受惠需求回升,有7至8%的年增率,摩根士丹利更預估2021年服飾及製鞋類個人支出消費將成長14%,整體產業表現值得期待。金融業的營運狀況逐漸轉佳,加上先前評價被低估,投資價值浮現。

整體而言,雖然台灣加權指數位於歷史新高區間,但在後市持續看好的前景下,不預設指數高點,建議保有一定的持股,並在遇到修正時進場加碼。(作者為野村投信國內股票投資部主管)

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