晴時多雲

南電:Q2產能滿載 3率拚季季高

2021/03/05 05:30

南電副總經理呂連瑞主持法說會,釋出公司樂觀展望。(記者卓怡君攝)

ABF載板供不應求

〔記者卓怡君/台北報導〕IC載板廠南電(8046)昨日召開法說會,受惠ABF載板供不應求,南電今年展望樂觀,南電副總經理呂連瑞表示,昆山廠新增ABF產能已在第一季量產,第二季可滿載生產,因產品結構優化,力拚毛利率、營益率、稅前淨利今年逐季成長,上半年營收與獲利均可優於去年下半年。

上半年營收優於去年下半年

南電因ABF載板大熱,獲得外資力捧,今年以來股價急漲,針對ABF載板產能,呂連瑞表示,2019年因應市場需求在昆山擴建ABF載板,因疫情使得裝機與人員延後,於今年第一季才量產,第二季產能可望全開滿載,目前正擴建台灣桃園廠房,最快第四季投產,並於明年第一季產能全開,可增加10-12%產能。

呂連瑞指出,載板屬於高技術、高投資、高人力的三高產業,去年資本支出73.5億元,約貢獻74億元營收,今年資本支出逾80億元,不包括廠房建置成本,去年載板營收比重逾75%,今年提高至80%以上,因產品結構「質變」,同時將人工智慧導入生產管理,提升良率並降低生產成本,今年毛利率與獲利將再向上成長。

對於ABF載板供應吃緊現象,呂連瑞認為,目前市場需求遠大於供給,明年客戶、市場和相關應用看起來也不錯,南電今年持續布局高階網通載板市場,預估人工智慧與高效運算應用產品可持續成長,遠距商務與宅經濟需求仍強勁,配合客戶擴展市佔率,持續量產高階處理器與繪圖晶片載板。

至於系統級封裝(SiP)載板因IC異質晶片封裝發展趨勢不變,SiP技術大量應用在各種行動裝置,持續量產新世代穿戴裝置以及高階手機相機模組SiP載板,並進一步切入5G天線模組。

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