晴時多雲

國際現場》格芯將建新廠 因應半導體擴張

2021/02/18 05:30

格芯今年稍後將宣布1座新廠興建計畫,但未透露工廠地點。(彭博)

根據彭博報導,全球營收第4大晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)執行長柯斐德(Thomas Caulfield)受訪強調,最近半導體需求激增,造成汽車業與其他產業面臨晶片短缺現象,預示半導體業正迎來更長一段加速擴張期,「這不是泡沫,未來8年至9年這個(半導體)產業規模將會倍增,必須對生產進行投資,以推動這樣的(規模)成長」。據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,2020年第4季依營收計算,前兩大晶圓代工廠分別是台積電、三星電子,聯電重登全球第3大晶圓代工廠,格芯被趕超、排名落到第4。

柯斐德預估,今(2021)年晶片業將有高個位數成長率,較原本預期高出1倍,主要受居家工作及遠距學習推動新技術普及的提振,創造對半導體的額外需求。他預期,目前汽車晶片供應短缺情況可望緩解,格芯正盡全力滿足客戶需求。

柯斐德表示,格芯致力於在美國、歐洲及新加坡擴大產能,並與這些地區各國政府進行合作;今年稍後也將宣布1座新廠興建計畫,但未透露工廠地點。晶圓廠約需18個月至2年時間興建及可完工投產。格芯15日甫宣布,位於紐約州工廠將向美國國防部供應「陸、海、空及太空系統最敏感應用領域」所需晶片。(編譯楊芙宜)

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