英國「經濟學人」雜誌指出，台韓掌握的晶片產能，將成為21世紀的荷姆茲海峽，圖為台積電的標幟。（資料照，彭博）
〔記者吳佳穎／台北報導〕台灣因從ＩＣ設計、晶圓製造到封裝測試等半導體供應鏈最為完整，成為美中科技對抗下主要受益國家，近來車用晶片短缺更凸顯台灣「矽島」重要性。工研院產科國際所總監楊瑞臨指出，台美半導體產業間幾乎跟「連體嬰」一樣、密不可分，是支持台灣站穩優勢地位的一大主因。
全球半導體競爭力地圖
首創晶圓代工
建構完整供應鏈
楊瑞臨分析，以產品類型區分，半導體分為數位訊號處理晶片、類比訊號處理晶片及記憶體，其中數位晶片，自從台積電首創「晶圓代工」，上游ＩＣ設計廠多分拆或轉為「無晶圓廠（fabless）」，形成「ＩＣ設計到晶圓代工到封裝測試」垂直分工的商業模式，目前數位晶片領域僅剩下Intel是ＩＤＭ（整合元件製造）廠，「數位晶片也是台灣半導體產業主流」。
他指出，記憶體、類比晶片以ＩＤＭ為主要生產模式，其中記憶體以三星、ＳＫ海力士及美光，還有部分日廠為主要供貨商；類比晶片以歐商為主，包含荷蘭恩智浦（ＮＸＰ）、意法半導體、英飛凌及美商德州儀器。
楊瑞臨說，目前台灣在類比晶片著墨不深，但隨著電動自駕車崛起，提高汽車對於感測、通訊、電能轉換等技術需求，類比晶片占整車晶片需求初估可從一成提高為二到四成，且目前數位晶片多使用第一代半導體材料，而車用相關類比晶片主要使用第二、三代半導體材料，第三代半導體材料更是車用類比晶片主流；藉車用晶片荒，台灣可與歐商談出雙贏合作模式。
楊瑞臨認為，台灣在數位晶片領域的優勢，除了市占率、技術外，與美國半導體產業間幾乎跟「連體嬰」一樣是互補互利、密不可分，只要合作態勢不變，台灣可站穩全球半導體優勢地位。