晴時多雲

美台如「連體嬰」 半導體業互利互補

2021/02/13 05:30

英國「經濟學人」雜誌指出,台韓掌握的晶片產能,將成為21世紀的荷姆茲海峽,圖為台積電的標幟。(資料照,彭博)

〔記者吳佳穎/台北報導〕台灣因從IC設計、晶圓製造到封裝測試等半導體供應鏈最為完整,成為美中科技對抗下主要受益國家,近來車用晶片短缺更凸顯台灣「矽島」重要性。工研院產科國際所總監楊瑞臨指出,台美半導體產業間幾乎跟「連體嬰」一樣、密不可分,是支持台灣站穩優勢地位的一大主因。

全球半導體競爭力地圖

首創晶圓代工

建構完整供應鏈

楊瑞臨分析,以產品類型區分,半導體分為數位訊號處理晶片、類比訊號處理晶片及記憶體,其中數位晶片,自從台積電首創「晶圓代工」,上游IC設計廠多分拆或轉為「無晶圓廠(fabless)」,形成「IC設計到晶圓代工到封裝測試」垂直分工的商業模式,目前數位晶片領域僅剩下Intel是IDM(整合元件製造)廠,「數位晶片也是台灣半導體產業主流」。

他指出,記憶體、類比晶片以IDM為主要生產模式,其中記憶體以三星、SK海力士及美光,還有部分日廠為主要供貨商;類比晶片以歐商為主,包含荷蘭恩智浦(NXP)、意法半導體、英飛凌及美商德州儀器。

楊瑞臨說,目前台灣在類比晶片著墨不深,但隨著電動自駕車崛起,提高汽車對於感測、通訊、電能轉換等技術需求,類比晶片占整車晶片需求初估可從一成提高為二到四成,且目前數位晶片多使用第一代半導體材料,而車用相關類比晶片主要使用第二、三代半導體材料,第三代半導體材料更是車用類比晶片主流;藉車用晶片荒,台灣可與歐商談出雙贏合作模式。

楊瑞臨認為,台灣在數位晶片領域的優勢,除了市占率、技術外,與美國半導體產業間幾乎跟「連體嬰」一樣是互補互利、密不可分,只要合作態勢不變,台灣可站穩全球半導體優勢地位。

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