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〈財經週報-漲價概念股〉從晶圓代工到封測 大家一起漲

2021/01/25 05:30

5G帶動半導體晶片需求大幅成長,從上游晶圓代工、封測,都陸續傳出漲價聲。 (資料照)

記者洪友芳/專題報導

5G帶動半導體晶片需求大幅成長,加上疫情促使宅經濟的各種相關電子產品銷售量大幅增加、汽車電子回溫,半導體從上游晶圓代工、封測,一路到晶片銷售皆十分強勁,從去年第四季起陸續傳出漲價,預期今年上半年最為吃緊的晶圓代工、封測到晶片產品,逐季調漲10%可期,客戶急單漲幅更高。

漲價10% 成基本共識

去年是業界期待的5G元年,但去年初意外出現疫情,讓業界頓時感到擔憂不已。隨著疫情擴散,反而讓半導體需求大增,台灣防疫有成,半導體業成為受惠產業。

今年第一季起,台積電(2330)取消12吋代工價格折讓,形同變相漲價;聯電(2303)調漲8吋代工價格10%、也調漲部分12吋產品的代工價格;世界先進(5347)、力積電(6770)也調漲8吋代工價格10%;6吋晶圓代工廠茂矽(2342)、漢磊投控(3707)旗下漢磊科,受惠其他8吋廠訂單滿載的外溢效應,產能利用率滿載看到第二季,第一季各漲價5%到10%不等。

封測需求強勁也供不應求,從龍頭廠日月光投控(3711)到其他封測廠,第一季起紛調漲價格10%,封測廠表示,目前以打線、晶圓級、堆疊等封裝產能最為供不應求。封測業者預估,第二季將持續漲價,客戶加價要產能極為普遍。

晶片銷售業者為反映市場缺貨,去年底到今年也紛漲價,例如微控制器(MCU)、觸控IC、驅動IC、電源管理IC、NAND Flash控制晶片、NOR快閃記憶體到利基型DRAM等產品,持續出現漲價動作,部分品項甚至調漲幅度達5成之多。

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