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聯發科發表5G旗艦晶片 力守手機晶片第一大廠

2021/01/21 05:30

聯發科昨發表最新天璣1200系列5G系統單晶片。(聯發科提供)

〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計大廠聯發科(2454)去年在5G市場交出亮麗成績,5G晶片出貨量逾4500萬套,聯發科乘勝追擊,昨日發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,最新天璣1200與1000系列採用台積電(2330)6奈米先進製程,終端產品將在今年推出,看好今年全球5G手機出貨量可達5億支,較去年2億支的規模大幅倍增。

採台積電6奈米製程

徐敬全表示,聯發科在2019年年底率先推出第一顆5G晶片天璣1000,去年一年內針對高階、中高階與大眾化市場再推出對應的5G晶片,包括天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列。聯發科更在去年第3季躍為全球手機晶片出貨第一大廠商,天璣1200與天璣1000系列在5G、AI、拍照、影片、遊戲全方面均有頂級表現,釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗。

徐敬全指出,2021年聯發科將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入,成為推動5G發展與創新的全球領先企業,讓天璣系列為5G終端市場開創更多可能,為使用者帶來更卓越、更豐富的使用體驗。

多家外資對於聯發科今年營運表現抱持樂觀態度,由於中國榮耀手機重回市場,有望增加對聯發科下單,亞系外資預估,今年中國5G手機出貨上看1.89億支,滲透率可達47%,優於去年的20%,同時看好聯發科在物聯網、WiFi、Chromebook、電視、電源管理IC及ASIC(特殊應用晶片)等非手機業務營收比重可拉高至50%,將聯發科目標價從840元上修至1100元。