晴時多雲

晶圓代工供不應求 各廠歲修一天內搞定

2020/12/29 05:30

晶圓代工產能供不應求、產能滿載到塞爆,台積電、聯電等8吋、6吋廠紛採各廠輪流歲修,一天內就完成,宛如搶時間大作戰。(路透檔案照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工產能供不應求,排擠到利基型DRAM、NOR快閃記憶體,連記憶體業近期也傳出缺貨與漲價,晶圓廠各家產能滿載到塞爆。值歲末年終的年度歲修時節,台積電(2330)、聯電(2303)等8吋、6吋晶圓廠最近紛採各廠輪流歲修,相較往年,今年各家歲修採取「快狠準」策略,一天內就完成,宛如搶時間大作戰;至於較新的12吋廠,則以廠務雙系統應變,更免除歲修停機作業。

12吋廠雙系統應變 免停機

台積電、聯電等晶圓廠,最近紛紛展開廠務系統年度歲修,由於今年正值晶圓代工旺年,產能吃緊,各家晶圓廠為因應客戶訂單交貨期,有別往年,各廠無法同時歲修,改為輪流歲修;例如聯電位於竹科的8A、8F廠與南科12吋廠,近期都已完成歲修,且一天就迅速完成,不像往年需達2至3天。

宅經濟帶動PC、筆記型電腦需求激增,加上5G對電源管理、驅動IC、影像感測器需求上升,最為吃緊的8吋晶圓代工廠產能滿溢至明年下半年,甚至外溢到6吋廠產能利用率也滿載,6吋廠今年規劃歲修還要與客戶密切協商,時間需取得客戶同意,可見產能吃緊的盛況。

漢磊(3707)旗下3座廠受惠工業用、車用電子與工具機相關產品的訂單回溫,氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體需求也穩定增加,各廠目前均滿載,已有兩座廠於本月加緊完成歲修,另一座廠預計明年元月中旬完成歲修。茂矽(2342)僅一座6吋晶圓代工廠,第四季產能利用率也呈現滿載,應客戶要求、無法停下來歲修,只好規劃明年元月歲修。

晶圓代工產能供不應求,客戶為搶產能,均願意加價追量,且因毛利比記憶體好,帶動國內外多家記憶體廠紛紛進行產能大挪移,減產利基型DRAM、NOR快閃記憶體,導致記憶體業近期紛傳缺貨與漲價,帶動記憶體族群昨股價表現強勁。由於華邦電擁有利基型DRAM、NOR快閃記憶體雙重漲價效益,昨股價更拉漲停;不過,華邦電能否逐季漲價,仍需看明年市場供需決定。

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