晴時多雲

高通新款5G手機晶片 轉回台積6奈米量產

2020/12/03 05:30

高通新款5G中低階手機處理器,傳轉回台積電投產。(記者洪友芳攝)

台半導體供應鏈明年更旺

〔記者洪友芳/新竹報導〕高通(Qualcomm)昨新發表5G旗艦型驍龍888行動處理器,雖由三星以5奈米的極紫外光(EUV)製程代工生產,但半導體業界指出,高通最近將一款新的5G中階手機處理器,轉回台積電(2330)投產6奈米進行量產,明年第2季將放量,這顯示台積電在EUV製程技術良率勝過三星,吸引高通產品可望陸續重回台積電先進製程量產行列,帶動台灣半導體供應鏈明年更旺。

半導體業界指出,三星在7、5奈米製程技術量產時程皆落後台積電,但靠價格較便宜取勝;但台積電從7奈米加強版就採EUV量產,5奈米製程更是EUV全製程為蘋果新手機的處理器代工生產,穩紮穩打累積EUV量產成功經驗是台積電的競爭優勢,技術良率與性能皆超越三星,當然價格也勝一籌,明年包括超微(AMD)、聯發科(2454)等多家客戶都將加入投產行列。

高通與聯發科在5G手機晶片掀起全產品競爭,業界表示,高通新發表5G旗艦型驍龍888行動處理器,刻意取名888跟華人諧音「發發發」相通,就可看出企圖爭取中國市場的雄心;在5G中低階產品方面,高通也佈局系列產品線,將強打中國大眾化市場。

業界指出,台積電在7、5奈米製程的良率超越三星,第2季剛量產的5奈米製程良率已超過7成,吸引高通產品轉回台積電投產,其中有一款新的5G中低階手機處理器6250,內部代號為Kodiak,最近率先在台積電設計定案,將採6奈米製程投產,預計明年第2季放量,季產能約達3萬片。高通之前的5G低階處理器4350採三星8奈米製程,業界傳有問題而延遲,預期這次在台積電投產6奈米的新款產品,瞄準中國市場,可能多少對聯發科造成衝擊。

日前傳出中芯將列入美國黑名單,高通由中芯代工生產的電源管理IC也轉單到台積電投產,另外,明年高通也有新產品投產台積電5奈米製程;業界預期將有助於帶旺台灣半導體供應鏈包括矽智財、晶圓測試、封測等明年更旺。台積電則不對單一客戶有所回應。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

看更多!請加入自由財經粉絲團
今日熱門新聞
網友回應