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世界先進董事長方略表示，8吋晶圓代工供不應求持續到明年。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕蘋果將推出5G iPhone等新產品，非蘋陣營的5G智慧型手機也積極搶上市，加上疫情帶動筆記型電腦、電視等遠距需求產品上揚，晶圓代工第三季旺季效應更明顯，第四季也將淡季不淡，明年也看好，客戶端投產排隊時間拉長，紛調漲價格，連封測廠商也喊漲。
晶圓代工 Q3調漲5-15%
半導體業界指出，晶圓代工業今年以來，因疫情帶動轉單效應，產能持續供不應求，針對毛利率較低產品與需求特別緊俏的製程，或客戶急單追加產能，每季持續調漲價格，調漲幅度每家不一，看產品與投產產能多寡而定，第三季約調漲5%到15%區間。
台灣光罩（2338）旗下的晶圓代工服務廠美錄科技總經理趙永明表示，疫情帶動PC、工業相關應用產品需求增加，以致第三季晶圓代工比預期旺，第四季看起來也淡季不淡，能見度看到明年，帶動晶圓代工投產排隊時間拉長，該公司下單長期合作的晶圓代工廠，至少要等1個月以上才能投片，比之前的時間倍增，價格也有調漲。
世界先進（5347）董事長方略昨指出，下半年市場對8吋晶圓代工需求強勁，帶動產能供不應求，因5G對半導體需求內涵比4G增2倍以上；此外，疫情帶動在家工作，筆電等需求強勁，將使8吋晶圓代工供不應求持續到明年。其他晶圓代工廠也表示，最近投產爆量，產出時間也拉長，運送晶圓相對慢，連自動化倉儲都「爆倉」，來往較少的客戶要投產，至少到等到明年中。
反映基板缺貨 封測漲價
封測業則表示，封裝基板產能不足，從下單到交貨期至少4個月起跳，因此部分高階或急單需求的產品，就要忍受被調漲價格，且第三季整體產能稼動率提高，針對毛利率低的產品，也為了反映基板價格成本，調漲封測價格。
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