5G手機需求大增，台系廠商接單還有很大發揮空間。圖為大立光。（歐新社）
■蘇育賢
2020下半年到2021年，台灣半導體產業景氣大致正向，但仍須留意相關風險，主要仍將聚焦在美中貿易戰以及5G通訊兩大方向。
美中貿易戰 同時帶來風險與商機
2019年美中貿易戰，已經造成許多製造業由中國移出到台灣、東南亞、美國等，2020年美中關係在疫情推波助瀾下更趨惡化。因此，美國對中國的進一步貿易制裁也陸續出台。5月中開始，美國商務部陸續對中國科技公司祭出多次、且大規模實體清單，明令業者出售產品給清單內的多家中國公司必須要事先經過美國商務部許可，此舉影響手機、基地台、伺服器、安控、網通設備等多項電子產品的晶片供應。
目前中系廠商因應的方向不外乎：（1）增加採購台灣IC設計公司設計的晶片；（2）加速晶片自產的進度。而這兩條路，都必須要仰賴台灣業者協助。首先，增加採購台灣IC設計公司設計的晶片，將直接為台系晶片業者提供訂單，台灣在網通晶片、手機處理器、安控晶片、射頻模組等多項半導體產品有完整供應鏈，足以補上美商不能供應的缺口；而如果是加速晶片自產的進度，則須仰賴台灣IC設計服務公司或IP（智慧財產權）公司，提供設計晶片過程中所需要的關鍵IP。
然而，美中貿易戰仍舊帶來風險，美國政府有可能採取更進一步管制，限制所有第三方業者均不能對實體清單內廠商出貨。若真的走到這一步，目前市場對於台灣半導體業樂觀的預期，將會有所修正，下半年到2021年台系晶片廠商獲利下修風險增加。
從台灣半導體龍頭第二季法說會內容來看， HPC（高速運算）需求強勁、全球5G手機銷量上修以及提高資本支出因應先進製程是三大重點，而這三個重點也是台灣半導體業在未來發展的三大方向。
5G通訊 帶動HPC、RF晶片需求
2020上半年HPC需求強勁，主要是新冠肺炎疫情以來，遠端工作、網路串流、遊戲機等連網需求，使資料中心（Data Center）的角色更顯重要。而資料中心內部即是由伺服器、Switch（網路交換機）以及光纖等零件組成。因此，HPC需求強勁實際就是由伺服器CPU、AI加速器、交換機等晶片所帶動。
未來進入5G時代以後，無論聯網裝置的數量、網際網路傳輸的資料量，都會繼續成長，資料中心會持續扮演關鍵角色，甚至資料中心會由現在的Mega Data Center（巨型資料中心）延伸成雲端+ Edge Data Center（局端）等組合。因此，未來HPC晶片的需求可說有增無減。
5G手機方面則需求大增，預估2020年5G手機銷售可以達到2.2億支、2021年甚至有可能達到5億支以上。仔細拆分5G供應鏈，可以發現其中市佔率也有所變化。目前中、低階5G手機成為市場銷售主流，而中、低階5G手機晶片為台系IC設計公司的天下，且5G手機晶片多採用7奈米與5奈米製程，恰好也都是台系廠商受惠。未來的手機晶片持續往高階製程走，台系廠商技術領先，會使未來在接單上看到更明顯的優勢。
此外，其中5G需要支援的射頻頻段比4G多出3~4個，因此在天線、主機板、功率放大器、濾波器等零組件的價格和量也都隨之大幅提升，而RF晶片需要用到的特殊半導體-砷化鎵也正是由台系代工廠商所主導的市場。（作者為富邦台灣心基金經理人）