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日本政府考慮編列數千億日圓資金，邀請台積電或其他外國晶片製造商與日本半導體設備供應商合作，以振興該國的半導體產業。（路透）
振興半導體產業 將編列數千億日圓補貼參與的外國晶片製造商
〔編譯盧永山／綜合報導〕繼美國之後，日本政府也積極拉攏台積電赴日本設廠。日本「讀賣新聞」引述消息來源指出，日本政府考慮編列數千億日圓資金，邀請台積電或其他外國晶片製造商與日本半導體設備供應商合作，在日本興建先進的晶片製造廠，以振興該國的半導體產業。
報導指出，由於晶片技術已成為國家安全問題核心，日本政府希望利用外國晶片製造商的技術，提振該國落後的晶片產業；根據該計畫，日本政府在未來幾年可能編列數千億日圓經費，補貼參與這項計畫的外國晶片製造商。日本希望藉此確保開發出的頂尖技術能滿足國內需求，並對可能影響國家安全的敏感產品，擁有自己的生產能力。
台積助東大設計晶片
事實上，台積電去年11月底已與東京大學結盟，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室，該實驗室也將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計；雙方研發人員將建立合作平台，共同研究支援未來運算的半導體技術。
今年5月15日美國商務部宣布對華為實施新制裁，要求採用美國技術、設備的業者，若要向華為供貨，須經美國政府許可；根據這項新制裁，台積電幾乎無法再向華為供貨。
同一時間，台積電宣布將斥資120億美元，在美國亞利桑那州設置五奈米晶圓廠，預計2021年動工、2024年投產，月產能2萬片，可創造1600個工作機會。這是台積電24年前在美國華盛頓州設立一座8吋晶圓廠後，再度在美國設廠。
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