粉絲團
同欣電斥資近50億元蓋新廠，預期今年將強勁成長。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）昨舉行新廠新建工程動土典禮，由董事長陳泰銘親自主持，他表示，八德新廠斥資近50億元，鎖定低軌道衛星、5G高頻模組、生物醫療感測等未來10年新應用需求，預計2022年第3季完工。
陳泰銘表示，同欣電合併勝麗後，已成為除了整合元件製造廠（IDM）以外的最大影像感測器封測廠商，受惠手機、車用和安控等應用對影像感測元件和晶圓重組（RW）需求增加，同欣電目前產能吃緊，需擴建新廠，才能滿足客戶未來需求。
盼明年營收突破百億
同欣電新廠占地達1.67萬平方公尺，樓板總面積8.9萬平方公尺，預計2022年第3季完工，將可提供2300個工作機會。
陳泰銘指出，新廠建置主要是展望未來10年，目標要成為世界一流的影像產品、生物醫療、航太、功率模組及高頻模組封裝廠。
展望後市，陳泰銘認為，疫情雖仍有很大的變數，但在影像感測器封測領域仍有很多需求，同欣電具發展優勢，對產業發展及技術超前布局。目前客戶需求仍穩定，同欣電今年應可繳出不錯的營運成績，期望明年營收能突破百億元，並能持續改善每股盈餘表現，股利配發也將會大方回饋股東。
同欣電上半年合併營收40.15億元、年增16.82％，為歷年來同期次高，表現優於預期，同欣電總經理呂紹萍表示，今年將是同欣電10年來成長幅度最大的一年，業績爆發成長可期。他看到包括5G及雲端伺服器、低軌衛星、電動車與自動駕駛、手持超音波感測、智慧手機多鏡頭等諸多新機會。
呂紹萍透露，同欣電已取得美系電動車大廠攝影模組，並積極開發光達模組。客戶在手持超音波感測頭應用裝置銷售今年預估可達2-3萬台，明年上看6萬台，這有助同欣電在感測頭模組的出貨表現。由於多鏡頭智慧型手機將是發展趨勢，他看好未來中低階手機搭載鏡頭數增加，對未來營運增添成長動能。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
