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砸50億蓋新廠 同欣電︰今年成長幅度 10年來最強

2020/07/17 05:30

同欣電斥資近50億元蓋新廠,預期今年將強勁成長。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)昨舉行新廠新建工程動土典禮,由董事長陳泰銘親自主持,他表示,八德新廠斥資近50億元,鎖定低軌道衛星、5G高頻模組、生物醫療感測等未來10年新應用需求,預計2022年第3季完工。

陳泰銘表示,同欣電合併勝麗後,已成為除了整合元件製造廠(IDM)以外的最大影像感測器封測廠商,受惠手機、車用和安控等應用對影像感測元件和晶圓重組(RW)需求增加,同欣電目前產能吃緊,需擴建新廠,才能滿足客戶未來需求。

盼明年營收突破百億

同欣電新廠占地達1.67萬平方公尺,樓板總面積8.9萬平方公尺,預計2022年第3季完工,將可提供2300個工作機會。

陳泰銘指出,新廠建置主要是展望未來10年,目標要成為世界一流的影像產品、生物醫療、航太、功率模組及高頻模組封裝廠。

展望後市,陳泰銘認為,疫情雖仍有很大的變數,但在影像感測器封測領域仍有很多需求,同欣電具發展優勢,對產業發展及技術超前布局。目前客戶需求仍穩定,同欣電今年應可繳出不錯的營運成績,期望明年營收能突破百億元,並能持續改善每股盈餘表現,股利配發也將會大方回饋股東。

同欣電上半年合併營收40.15億元、年增16.82%,為歷年來同期次高,表現優於預期,同欣電總經理呂紹萍表示,今年將是同欣電10年來成長幅度最大的一年,業績爆發成長可期。他看到包括5G及雲端伺服器、低軌衛星、電動車與自動駕駛、手持超音波感測、智慧手機多鏡頭等諸多新機會。

呂紹萍透露,同欣電已取得美系電動車大廠攝影模組,並積極開發光達模組。客戶在手持超音波感測頭應用裝置銷售今年預估可達2-3萬台,明年上看6萬台,這有助同欣電在感測頭模組的出貨表現。由於多鏡頭智慧型手機將是發展趨勢,他看好未來中低階手機搭載鏡頭數增加,對未來營運增添成長動能。

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