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〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板廠台光電（2383）受惠5G基礎建設、伺服器、網通等高階材料出貨暢旺，今年前5月營收創下歷史同期新高，台光電預估，今年高階材料出貨可較去年大增50%，下半年國際大客戶5G手機出貨時程不變，採用類載板架構高階材料大增，下半年旺季可期，全年營運展望樂觀，中國昆山廠產能供不應求，目前正考慮進行擴產。
今年高階材料出貨 估計大增50%
因5G通訊基礎建設帶動，資料中心伺服器、交換器需求成長，根據ITRI研究報告，全球銅箔基板產值從2018年的111億美元，到了2025年將達181億美元，年複合成長率為7.3%，其中高頻高速基板產值更從20億美元提高至83億美元，年複合成長率達22%。
台光電去年拿下全球前3大伺服器與交換器ODM與OEM客戶多項新案，推升今年前5月相關高階材料較去年同期成長30%，台光電預估到年底出貨可望成長50%。
此外，5G毫米波（mmWave）手機採用類載板（SLP）架構高階材料，高階筆電及平板採用高階HDI（高密度連結板）架構，皆是台光電強項，台光電認為，未來公司在5G智慧型手機材料的市佔率將優於4G智慧型手機，大客戶新款5G手機出貨時程不變，預期下半年業績旺季可期。
台光電中國昆山廠月產能135萬張，中山廠月產能95萬張，桃園與新竹廠月產能65萬張，第1季黃石廠新增月產能30萬張，第3季底再增加30萬張，屆時集團月產能達355萬張，因昆山廠產能供不應求，有意針對昆山廠進行擴產，正積極評估中。