晴時多雲

國際現場》5G+遠距辦公 啟動矽晶圓復甦

2020/05/27 05:30

根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,今年首季(1-3月)全球矽晶圓出貨面積季增2.7%、至29.2億平方吋,雖仍較去年同期低4.3%,已是1年半以來首見的季成長。(歐新社)

日經新聞報導,全球半導體的基板材料「矽晶圓」出現復甦的跡象,5G全面啟動促使記憶體行情復甦,加上武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)防疫推動居家辦公擴大、數據中心伺服器需求正在增加,使本季(4-6月)半導體行情有望繼今年首季之後,保持堅挺。根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,今年首季(1-3月)全球矽晶圓出貨面積季增2.7%、至29.2億平方吋,雖仍較去年同期低4.3%,已是1年半以來首見的季成長。

報導指出,晶圓市場自2018年下半年起維持負增長,主因是IT(資訊科技)巨頭的數據中心投資告一段落;不過,今年全球各地採取防疫,促使居家辦公和網路遠距上課情形更普及,數據通訊量激增,數據中心的需求進一步增加,尖端邏輯半導體的晶圓需求也保持堅挺;中國去年底起全面啟動5G手機量產,美國IT巨頭也恢復超大型數據中心的投資,個人電腦(PC)廠商等大型採購商的記憶體行情也在今年1月觸底後反彈。

最近日本大型晶圓企業相繼出現訂單環境改善的說法。日本信越化學工業表示,市場下滑態勢已踩煞車,「自3月起,晶圓需求激增」,4至6月晶圓需求也有望以直徑300毫米產品為中心保持堅挺。晶圓現貨價格也出現復甦的跡象,日本矽晶圓大廠勝高(SUMCO)會長橋本真幸表示,「各半導體廠商的晶圓庫存正在減少,或將在4-6月觸底」。(編譯楊芙宜)

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