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根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，今年首季（1-3月）全球矽晶圓出貨面積季增2.7%、至29.2億平方吋，雖仍較去年同期低4.3%，已是1年半以來首見的季成長。（歐新社）
日經新聞報導，全球半導體的基板材料「矽晶圓」出現復甦的跡象，5G全面啟動促使記憶體行情復甦，加上武漢肺炎（新型冠狀病毒病，COVID-19）防疫推動居家辦公擴大、數據中心伺服器需求正在增加，使本季（4-6月）半導體行情有望繼今年首季之後，保持堅挺。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，今年首季（1-3月）全球矽晶圓出貨面積季增2.7%、至29.2億平方吋，雖仍較去年同期低4.3%，已是1年半以來首見的季成長。
報導指出，晶圓市場自2018年下半年起維持負增長，主因是IT（資訊科技）巨頭的數據中心投資告一段落；不過，今年全球各地採取防疫，促使居家辦公和網路遠距上課情形更普及，數據通訊量激增，數據中心的需求進一步增加，尖端邏輯半導體的晶圓需求也保持堅挺；中國去年底起全面啟動5G手機量產，美國IT巨頭也恢復超大型數據中心的投資，個人電腦（PC）廠商等大型採購商的記憶體行情也在今年1月觸底後反彈。
最近日本大型晶圓企業相繼出現訂單環境改善的說法。日本信越化學工業表示，市場下滑態勢已踩煞車，「自3月起，晶圓需求激增」，4至6月晶圓需求也有望以直徑300毫米產品為中心保持堅挺。晶圓現貨價格也出現復甦的跡象，日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）會長橋本真幸表示，「各半導體廠商的晶圓庫存正在減少，或將在4-6月觸底」。（編譯楊芙宜）
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