晴時多雲

美外科手術式制裁 閹割華為、海思

2020/05/20 05:30

美國商務部用一年的時間磨刀,對華為祭出出口管制新規,要求使用美國技術或設備的半導體業者若要供貨,需先取得美國政府許可。金融時報形容,形同閹割華為與海思。(路透)

華為新禁令發威

〔編譯盧永山/綜合報導〕美國再度對華為祭出出口管制新規,要求使用美國技術或設備的半導體業者若要供貨,需先取得美國政府許可;英國金融時報報導形容,美國對華為祭出精準的「外科手術式攻擊」,可能使華為旗下晶片設計公司海思遭閹割,最終將重塑整個供應鏈。

全球半導體供應鏈將重塑

報導引述一位台灣電腦晶片公司主管表示,去年五月美國將華為列入黑名單,比較像是重大的政治信號,但效果有限,美國商務部用一年的時間磨刀,新規將帶來真正改變。

瑞信指出,全球晶片製造商約四十%使用應用材料、科林研發(Lam Research)等美企的機台,多達八十五%使用Cadence、Synopsis及Mentor等美企的軟體,幾乎沒有晶圓代工廠能繼續與華為合作;分析師指出,美國管制新規將導致海思遭到閹割。

目前海思設計的晶片大多交由台積電和中芯國際代工生產。有人質疑,中芯是否會遵守美國對華為的管制新規。這位台灣晶片公司主管說,中芯可能選擇力挺中國,這將導致中芯被美國列入黑名單。但中芯取代台積電的能力有限,海思的麒麟晶片採用台積電十六奈米、十二奈米、七奈米及五奈米製程,占台積電廿%產能;中芯頂多取代十六奈米和十二奈米部分。

華為也可能改向聯發科採購智慧手機晶片組。業界分析師直指,因聯發科的晶片並非客製化,美國祭出的管制新規並不適用;華為在四月曾說,若美國加強制裁,可能轉向聯發科、三星電子和中國展訊採購。

對華為而言,更大問題是電信網路業務,其基地台需要ASIC晶片,目前並無替代的供應商。台廠透露,海思、華為過去一年積極囤貨,大概能完成中國現階段的5G訂單,但之後其網路事業前景黯淡無光。

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