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大立光百億擴廠上膛 最快2023年量產


2020-01-11 05:30

大立光執行長林恩平昨表示,總面積約一萬五千坪的三塊土地,將從今年上半年到明年陸續動土。(資料照,記者陳梅英攝)

〔記者陳梅英/台北報導〕股王大立光從海外匯回百億元資金已經上膛!大立光執行長林恩平昨表示,總面積約一萬五千坪的三塊土地,將從今年上半年到明年陸續動土,由於土地面積都不大,基地必須挖深、增加容積,導致工程時間拉長,預估最快將在二○二三年量產。

由於大立光產能已滿載,林恩平坦言,大立光研發多時的「秘密武器」,在產能不足情況下已經暫緩。他說,研發還是會持續,量產就沒有辦法,或許會找廠商合作。

林恩平盤點手上握有的三塊土地,合計總面積約一萬五千坪,兩塊位在台中西屯區、一塊在南屯區,西屯區兩塊地均已取得立體化廠房申請,容積率可從二二○%提高到二五四%及三○八%;因此,建廠時間拉長、至少要三年,最快二○二三年第一座新廠才會完工量產;至於南屯區的土地,因租約未滿,容積率申請還在審查中,預計明年才會啟動建廠。

大立光目前使用中的台中新廠,土地面積約一萬六千坪,當年投資金額約二百億元。法人評估,大立光這三座廠總投資金額不會少於二百億元。

大立光深耕手機鏡頭領域多年,龐大專利是大立光穩坐全球手機鏡頭龍頭寶座的關鍵;為捍衛專利,過去幾年大立光從同業玉晶光、先進光、新鉅科告到國際客戶三星、惠普,從不手軟,其中與玉晶光、三星都已和解。

捍衛專利訴訟 林恩平釋善意

對於目前正在進行的專利訴訟案,林恩平昨首度釋出善意。他表示,大部分的專利官司在一段時間後都會走向和解,就看對方有沒有誠意,願意付出「正義的代價」,若對方無意談,最後只能交給法官判決。

林恩平說,大立光二七○○個專利,大多數以微型鏡頭為主,驅動馬達也有,5P(五片塑膠組成鏡頭組)以上的產品幾乎都包了,「一般是很難逃脫大立光的專利,就看動不動而已」。不過,他也說,大立光有很多手段可使,但考量會傷害對方員工的工作權,只要有誠意來談和解,多半一段時間就會落幕,除非真的談不了,才會交由法官判決。

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