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台灣半導體產業全球排名與現況
台經院︰紅鏈、非紅鏈對抗
隨著中國加快半導體國產化進程，預估明年中國半導體人才缺口達32萬，台經院提醒台廠慎防中國挖角壓力。（路透資料照）
中國加速國產化 明年缺才32萬人
〔記者吳佳穎／台北報導〕美中貿易衝突擴及科技戰。台經院認為，未來將進一步轉變為供應鏈脫鉤，出現以美國為首的USMCA供應鏈（非紅供應鏈），及以中國為主的RCEP供應鏈（紅色供應鏈）等兩大體系競爭，且隨著中國加快半導體「國產化」進程，台廠將持續面臨競爭壓力；台經院研究員、產業顧問劉佩真提出半導體產業三項建言，包含慎防中國挖角壓力、ＩＣ設計廠深耕利基領域及建立自主供應鏈。
台應建立自主供應鏈 IC設計深耕利基領域
台經院昨舉行「二○二○經濟景氣趨勢研討會」，劉佩真以「我國整體產業景氣剖析與展望」進行專題演講。她指出，未來若美中供應鏈脫鉤，將對產業造成衝擊，建議台廠持續全球化靈活布局；且隨著中國加快半導體國產化進程，人才需求日增，預估明年中國半導體人才缺口卅二萬，提醒台廠慎防中國挖角壓力。
此外，中國半導體產業在「去美國化」過程，國內ＩＣ設計廠短期將享有競爭優勢，但隨著中國加快推動半導體國產化，去年中國ＩＣ設計全球市占已達十二％，與台廠差距縮減到個位數；劉佩真建議，台廠應持續深耕利基領域，例如ＡＩ、車載及高速運算等，以維持競爭優勢。
她強調，觀察美中、日韓貿易戰發展，目前全球垂直供應鏈、自由貿易間的信賴基礎已遭到破壞，唯有建立自主供應鏈才能維持產業長久、穩定發展。
根據台經院資料，今年我國整體半導體產業產值年增率僅○．○六％，但相較於全球半導體銷售額一成以上的跌幅，「台灣狀況仍屬穩定」；且在半導體供應鏈全球排名，台灣排名第二，重新超越南韓，僅次於美國。
至於細部產業方面，今年國內ＩＣ設計受惠於聯發科新產品獲客戶青睞，加上其他業者經營利基型晶片市場有成，推動ＩＣ設計產值年增四．六五％；記憶體方面，受DRAM價格跌逾四成影響，整體產值重挫；晶圓代工受上半年需求疲弱影響，今年產值僅微幅成長，但台積電五奈米將在明年三月提前量產，有望打敗對手，連五年獨家拿下蘋果Ａ十四處理器代工訂單。
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