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面板拖累驅動IC需求 手機OLED驅動IC來救援

2019/11/07 05:30

OLED面板驅動IC應用在高階智慧型手機可望大幅成長,晶圓代工廠聯電也調整產能,攻毛利較高的OLED驅動IC。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體業預期明年5G智慧型手機將大幅導入有機發光二極體(OLED)面板,OLED面板驅動IC應用在5G等高階智慧型手機可望大幅成長,聯詠(3034)看好明年上半年OLED驅動IC出貨量將超越今年全年水準,將成為帶動營運成長的主力,晶圓代工廠聯電(2303)也調整產能,提高12吋廠40奈米製程產能比重,攻毛利較高的OLED驅動IC。

聯電代工也轉向

市場調查指出,中國面板10.5代線陸續放量,衝擊今年面板供過於求市況達到高峰,美中貿易戰也影響終端裝置需求疲弱、面板庫存升高,面板廠大幅減產因應,驅動IC的需求也受影響,今年驅動IC的總用量估僅77.6億顆,年減3.2%,預估明年的成長空間也有限。

不過,聯詠總經理王守仁仍看好明年的驅動IC市場,預期OLED驅動IC將成為高階智慧型手機主流,尤其中國積極佈建5G基地台、推5G智慧型手機,明年OLED驅動IC出貨量值得期待,明年第1季就會比今年第4季多。另外,目前一些屏外掛觸控模組的中低階智慧型手機、功能性手機則增加採用驅動暨觸控整合單晶片(TDDI),帶動TDDI滲透率約達5成,年增1成。南茂(8150)董事長鄭世杰也預期明年OLED應用在智慧型手機可望明顯成長。

業界指出,OLED不需背光模組,搭配屏下指紋方案較成熟,預期明年將成為高階智慧型手機的主流,目前華為、OPPO新高階智慧型手機都採用OLED驅動IC,聯詠在OLED面板驅動IC領先業界,已量產出貨,其他業者還在研發階段,晶圓代工向聯電投產為主。聯電因應市場走向,近期將12吋廠80奈米製程生產TDDI產能調整,改提高40奈米製程月產能約逾1萬片,以生產毛利較高OLED驅動IC,預期40奈米製程佔聯電營收比會逐季提高。

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