（圖：彭博）

研調機構IC Insights公布的最新報告指出，2019年半導體業併購交易回溫，今年前8個月宣布的併購案共有20件、金額達280億美元（約8736億台幣），併購對象包括晶片公司、業務部門、產品線，智慧財產（IP）、晶圓廠；今年為止，半導體併購交易額已超過2018全年的259億美元，接近2017年的281億美元；2019全年半導體業併購案數量將超越2017年，肯定成為2014年以來半導體併購交易額第3高。近幾年來，由於美中貿易戰和各國政府保護國內半導體產業、嚴審海外併購交易，並不鼓勵企業達成半導體併購交易。

前8月已達280億美元 超越去年交易額

報告指出，今年併購案跳躍式成長主要受網路、無線連接IC（積體電路）、半導體供應商的推動；半導體供應商邁向未來10年發展之際，持續增加汽車應用及高成長市場產品。此外，企業調整業務重心、削減業務，也使併購案數量增加。例如，英特爾7月以10億美元把手機數據機的基頻晶片事業賣給蘋果公司。美滿電子（Marvell）5月也宣布以17億美元把Wi-Fi無線連接事業賣給恩智浦半導體（NXP），美滿電子同月還表示將以6.5億美元收購格芯（GlobalFoundries）的特殊應用晶片ASIC 業務，並以4.52億美元收購Multi-Gig乙太網路和網路控制器供應商Aquantia。（圖：彭博，文：編譯楊芙宜）

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