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國際半導體展「SEMICON Taiwan 2019」，中華精測聚焦5G測試新技術。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕迎接5G市場到來，封測龍頭廠日月光（3711）、晶圓檢測廠精測（6510）在半導體展紛秀出相關技術，通吃5G的低頻與高頻市場，預估明年市場需求將更顯著。
精測昨在半導體設備展中介紹公司研發出的5G中OTA（Over The Air；空中下載）半導體測試方案，正式跨入5G高頻段mmWave（毫米波）半導體測試市場，成為業界第一家同時可提供5G低頻段sub 6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務廠商。
精測總經理黃水可表示，5G低頻段sub 6GHz相關半導體產品開始進入量產的旺季，精測是供應鏈之一，下半年營運績效將逐漸顯現，估計5G相關的應用處理器、射頻及基地台等測試，第三季貢獻營收將增溫，第四季整體營收雖會下滑，但可望較往年同期較佳，明年5G手機需求放量，挹注成長動能將會更明顯。
日月光 展示異質整合封裝技術
日月光今年也參加國際半導體展—「SEMICON Taiwan 2019」，會場展示異質整合封裝技術，包括5G高頻天線封裝（AiP）、2.5D、3D系統級封裝（SiP）、覆晶封裝（Flip Chip）等，日月光備妥技術，以爭取國內外客戶的AiP模組、RF前端模組（FEM）封測訂單。
日月光也展示智慧工廠的相關應用，日月光自動化暨工程資訊處資深處長陳俊銘表示，該公司智慧工廠與智慧製造集中在高雄廠區，主要生產高階製程，包括應用車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧等。
陳俊銘指出，日月光預計今年底高雄廠區將有9座關燈工廠，明年底還會有15座關燈工廠，屆時關燈工廠覆蓋率將占高雄廠區總坪數的25%比重。規劃2年後，位於中壢與台中等中低階製程廠區也將邁向關燈工廠。
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