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5G帶動化合物半導體 穩懋規劃擴產

2019/09/17 05:30

穩懋總經理陳國樺(右二)。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕砷化鎵廠穩懋(3105)看好5G手機將帶動化合物半導體的需求,總經理陳國樺表示,公司目前產能已滿載,因應客戶需求,規劃第4季進機台擴產5000片產能,明年第2季起可陸續開出,擴產幅度約14%。

國際級半導體展「SEMICON Taiwan 2019」將於9月18~20日於南港展覽館展出,SEMI於昨天下午舉行展前記者會,陳國樺應邀說明產業趨勢脈動有關化合物半導體新應用。

陳國樺說,今年已進入5G元年,5G手機至少會增加5~6顆的功率放大器(PA)用量,市場估明年5G手機將達2億支規模,後年進一步增加到4.5億支,他看好化合物半導體前景,因化合物半導體具有高功率、高頻、高效率與高線度等特性,可突破矽半導體摩爾定律限制,未來還可應用在自動駕駛、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)等領域。

明年Q2起開出新產能

陳國樺並表示,穩懋目前多數產能已滿載,因應客戶需求,進行擴產,規劃第4季進機台擴產5000片產能,預計明年第2季起新產能將陸續開出,月產能因此從3.6萬片增加到4.1萬片,擴產幅度約14%。

Q4是今年營運高峰

穩懋因目前接單旺,今年營運最高峰可望落在第4季,陳國樺指出,往年全年高峰多落在第3季,第4季營收通常季減10~20%,今年第4季表現可望優於往年。

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