外資、中資及投信買賣超張數排行（03/18）
〔記者陳炳宏／台北報導〕根據集邦科技旗下拓墣產業研究院報告，由於包含智慧手機在內的大部分終端市場需求疲乏，導致先進製程發展驅動力道下滑，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，僅146.2億美元。其中台積電（2330）市占率達近5成，穩居龍頭，但第一季營收年成長率也衰退近18%。同時拓墣也預警，今年不排除會見到全球晶圓代工總產值出現罕見的負成長。
拓墣產業研究院預警，今年不排除會見到全球晶圓代工總產值出現罕見的負成長。圖為台積電。（資料照）
拓墣產業研究院指出，2019年第一季晶圓代工業者排名，與去年同期相比變化不大，僅力晶因12吋代工需求下滑，面臨被高塔半導體反超的風險，而前十大晶圓代工業者第一季的表現，包括台積電、三星（Samsung LSI）、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、聯電（2303）、中芯（SMIC）、力晶（Powerchip）等業者，因12吋晶圓代工市場需求疲軟，導致第一季營收較去年同期下滑幅度均來到兩位數。
其中市占率第一的台積電，除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外，與海思（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等客戶間的合作也將陸續貢獻營收，因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。
展望2019年，拓墣預估全年總產值將逼近700億美元大關，與去年產值698億美元相當。但今年第一季，除受傳統淡季、消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等因素外，美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性，拓墣指出，若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉，也將對2019年看法將轉趨保守，甚至不排除會見到總產值出現罕見的負成長。