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今年晶圓代工產值 恐出現罕見負成長


2019-03-19 06:00

外資、中資及投信買賣超張數排行(03/18)

〔記者陳炳宏/台北報導〕根據集邦科技旗下拓墣產業研究院報告,由於包含智慧手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,僅146.2億美元。其中台積電(2330)市占率達近5成,穩居龍頭,但第一季營收年成長率也衰退近18%。同時拓墣也預警,今年不排除會見到全球晶圓代工總產值出現罕見的負成長。

拓墣產業研究院預警,今年不排除會見到全球晶圓代工總產值出現罕見的負成長。圖為台積電。(資料照)

拓墣產業研究院指出,2019年第一季晶圓代工業者排名,與去年同期相比變化不大,僅力晶因12吋代工需求下滑,面臨被高塔半導體反超的風險,而前十大晶圓代工業者第一季的表現,包括台積電、三星(Samsung LSI)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電(2303)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業者,因12吋晶圓代工市場需求疲軟,導致第一季營收較去年同期下滑幅度均來到兩位數。

其中市占率第一的台積電,除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外,與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續貢獻營收,因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。

展望2019年,拓墣預估全年總產值將逼近700億美元大關,與去年產值698億美元相當。但今年第一季,除受傳統淡季、消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等因素外,美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性,拓墣指出,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉,也將對2019年看法將轉趨保守,甚至不排除會見到總產值出現罕見的負成長。

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