國內IC設計大廠聯發科昨宣布推出首款5G晶片Helio M70，躋身5G時代市場第一梯隊。 （資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕高通大動作發表最新5G晶片驍龍（Snapdragon）855，國內IC設計大廠聯發科（2454）隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70，聯發科強調，Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列，代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊，Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力，搭載Helio M70的智慧型手機，最快明年推出。
聯發科因為在4G發展腳步太慢，加上產品規格錯估風向，前年在4G市場跌了一大跤，對於全新的5G市場，聯發科絲毫不敢輕忽，早在前幾年就投入大量資源，並參與各種5G標準制定。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，Helio M70在目前的應用市場上處於領先地位，成為Sub-6GHz全球通用的頻段中，最強大功能的5G單晶片（SOC），Helio M70數據機晶片已開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。
Helio M70已提供樣片
聯發科指出，Helio M70是獨立5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗以及更優異的參考設計，不僅支援LTE和5G雙連接，並保證在沒有5G網路的情況下，移動設備向下相容2G/3G/4G的系統。
聯發科表示，近年積極佈局5G，為全球5G標準制定主要貢獻者之一，5G技術標準審核通過率名列全球三強，很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試，透過Helio M70，聯發科為合作夥伴和客戶帶來全新的5G網路解決方案，持續扮演全球5G產業生態圈重要角色。