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跨部會設KPI 高通首年承諾達標


2018-11-08 06:00

公平會主委黃美瑛(記者羅沛德攝)

5年共將在4大領域投資7億美元 提供近千職缺

為高通在一場國際數據博覽會展示5G體驗。(中央社資料照)

〔記者廖千瑩/台北報導〕公平會主委黃美瑛昨到立法院進行高通和解案專案報告;她說,為了監督高通履行承諾,公平會與科技部、經濟部共組跨部會工作小組,各項計畫都設有關鍵績效指標(KPI),第一年高通承諾目前都有做到,高通到上週為止,在台灣已開出七十七個職缺,第一年開出二五○人,五年預計開出近千人職缺。

首年250個職缺 上週已開出77缺

公平會與高通訴訟案和解,高通承諾將要進行五年期產業投資方案,直接投資總額為七億美元,針對「台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)」、「五G技術與產品開發」、「協助台灣OEM廠商全球市場拓展與新興產品開發」、「研發及創新育成」等四大領域進行投資,執行期程從今年八月九日到二○二四年二月為止。

高通COMET 暫定落腳竹科

黃美瑛表示,簽署和解方案後一個月內,高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心,成為海外業務發展據點,以研發為主,包括五G模組設計、測試工程等,按照期程須在四個月內確定廠址,目前暫定在新竹科學園區,為了符合方案設定期程,高通正努力尋找適合的地點。

黃美瑛說,高通的五年期產業投資方案,對台灣半導體產業生態系發展及相關廠商帶來正面效益,這次高通是把美國高通公司在聖地牙哥的一個部門,直接設在台灣,即COMET,預計明年初營運;高通也將設立五G測試環境實驗室,協助台灣將五G商品拓展到全世界;也已宣布將在台成立多媒體研發中心與行動人工智慧創新中心。

高通跨部會小組已開過會,科技部在會中提出三大要求,包括與國內大學洽談合作,納入「三D感測技術」學研;高通將舉辦QITC(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)台灣創新競賽,與科技部的國際新創基地結合;高通台灣營運與製造工程暨測試中心擬設於新竹,提高聘僱台灣高階技術及研發人才。高通已允諾一定會增聘人才,其他建議也會一併研議。

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