近期半導體矽晶圓廠因應客戶需要，紛有擴產動作。圖為合晶新廠。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球最大半導體矽晶圓廠日商信越化學受惠矽晶圓價格上揚，上修今年財測，且指洽談長約的能見度達2020年，激勵國內環球晶（6488）、合晶（6182）等矽晶圓族群紛大漲，業者表示，近期業界紛有擴產動作，主要因應客戶需要而採取有計畫性擴產。
近期紛有擴產動作
日商信越化學昨宣布調高今年度（2018年4月到2019年3月）財測目標，合併營收從原預估的1.5兆日圓上修到1.56兆日圓，調高後營收將年增8.2%；合併營業利益從3600億日圓上修到3900億日圓，將年增15.8%；合併純益自2700億日圓上修到2900億日圓，年增8.9%，營業利益、純益將連續第2年創下歷史新高紀錄。
信越化學表示，公司正進行矽晶圓長期契約的簽訂，能見度達2年。信越化學同時公布今年度上半年（2018年4-9月）財報，合併營收7917億日圓，較去年同期勁揚13.9%；合併營業利益2092億日圓、年成長33.9%；合併純益1588億日圓、年大增43.4%。受惠矽晶圓價量齊揚帶動，信越上半年半導體矽晶圓事業營收達1874億日圓、年成長27.6%，營業利益666億日圓、大增59.6%。
矽晶圓今年以來持續供不應求，環球晶因應客戶需求，將在韓國天安市現有晶圓廠所在地擴建新廠，規劃增加12吋矽晶圓生產線，預計月產能為15萬片。環球晶韓國新廠預計2020年開始量產。
合晶位於中國鄭州8吋矽晶圓廠近日完工啟用，規劃第一期每月生產10萬片產能，合晶總經理陳春霖表示，目前設備已就位，準備進入試產階段，預計12月送樣給客戶進行認證，由於送樣認證需3到6個月的時間，因此明年第2季、第3季會逐季增達20萬片的滿載產能。
最近矽晶圓需求降溫的雜音，陳春霖認為，邏輯IC的輕摻矽晶圓可能有重複下單的問題，但在功率半導體的重摻矽晶圓還是供不應求，明年價格還是會上揚，客戶端需求仍強勁，該公司鄭州新廠的新產能已被多家主要客戶預訂，可以預期明年很快可滿載。